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一、柔性電路板的優(yōu)點(diǎn) 1可撓性 應(yīng)用柔性電路板的一個顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲,可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。 2減小體積 在組件裝連中,同使用導(dǎo)線纜比,柔性電路板的導(dǎo)體截面薄而扁平,減少了導(dǎo)線尺寸,并可沿著機(jī)殼成形,使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。
1.軟板分類 軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類:
柔性線路板行業(yè),跟PCB行業(yè)的性質(zhì)是一樣的,PCB是硬板,fpc是軟板。
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡介FPC的種類。
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種: 方案1、單片軟板上的簡單貼裝 1. 適用范圍 A. 元件種類:以電阻電容等片裝為主。 B. 元件數(shù)量:每片軟板需要貼裝的元件數(shù)量很少,一般只有幾個元件。 C. 貼裝精度:貼裝精度要求不高(只有片狀元件)。 D. 軟板特性:面積很小。 E. 批量情況:一般都是以萬片為計量單位。
先進(jìn)的彎曲PCB先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC柔性線路板)以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
一、高密度軟板定義: 一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來定義高密度軟板,線間距(Pitch)小于150μm,微孔孔徑小于150μm(IPC之定義)都可說是高密度軟板,而超高密度軟板,則是進(jìn)一步縮小 。應(yīng)用高密度軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域:
FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成,當(dāng)微影制造完線路后,為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度之影響,必須在上面加上一層覆蓋膜保護(hù)(Coverlayer),覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料,其各有優(yōu)缺點(diǎn),PET的成本較低,PI的可靠性較高,目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料,如Dow Chemical發(fā)展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑,目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差,因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。
2.1柔性電路的撓曲性和可靠性 目前盛行四種柔性電路:單面,雙面,多層和剛-撓組合型。Friedman說:"單面柔性線路板的成本最低。當(dāng)對電性能要求不高,而且可以單面布線時,應(yīng)當(dāng)選用單面柔性線路板。"這種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用,如打印機(jī)的噴墨盒和計算機(jī)的存儲器。單面柔性線路板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺(Kapton),聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),芳酰胺纖維紙(Nomex)和聚氯乙烯(PVC)。
大凡電子廠采購人員都曾為柔性電路板多變的價格所困惑過,即使一些有多年柔性電路板采購經(jīng)驗的人員至今也未必全部了解此中的原委,其實柔性電路板價格是由以下多種因素組成的:
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