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軟板分類

2016-12-30 10:03

  1.軟板分類
  軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進(jìn)行如下分類:
  1.1單面軟板
  單面軟板,只有一層導(dǎo)體,表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。
  單面軟性PCB又可進(jìn)一步分為如下四類:
  1)無覆蓋層單面連接的
這類軟板的導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價(jià)的一種,通常用在非要害且有環(huán)境保護(hù)的應(yīng)用場(chǎng)合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實(shí)現(xiàn)。它常用在早期的電話機(jī)中。
 
  2)有覆蓋層單面連接的
  這類和前類相比,只是根據(jù)客戶要求在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來,簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種,在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。
 

  3)無覆蓋層雙面連接的
  這類的連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接。為了做到這一點(diǎn),在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔,這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場(chǎng)合,通路處焊盤區(qū)無絕緣基材,此類焊盤區(qū)通常用化學(xué)方法去除。
 
  4)有覆蓋層雙面連接的
  這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔,也允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣,并自身又要相互絕緣,末端又需要正、反面都連接的場(chǎng)合。
 

  1.2雙面軟板
  雙面軟板,有兩層導(dǎo)體。這類雙面軟板的應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)與單面軟板相同,其主要優(yōu)點(diǎn)是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為:a無金屬化孔、無覆蓋層的;b無金屬化孔、有覆蓋層的;c有金屬化孔、無覆蓋層的;d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應(yīng)用。
  1.3多層軟板
 
  軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術(shù),可制成多層軟性PCB。最簡(jiǎn)單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu),用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。
 
  多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

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