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PCB廠為您解決電鍍銅后鍍層表面粗糙問(wèn)題

2015-02-12 09:23

  PCB板的制作流程很長(zhǎng),也比較復(fù)雜,當(dāng)出現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題的時(shí)候,需要工程師及時(shí)準(zhǔn)確地分析出原因并找到解決的方法。下面以電鍍銅后鍍層表面粗糙的問(wèn)題為例,讓PCB廠的工程師為你分析原因并找到解決方法吧!

1、造成原因:

(1)化學(xué)沉銅槽液控制不當(dāng)

(2)化學(xué)沉銅液內(nèi)的顆粒可能會(huì)共析于沉銅層中,導(dǎo)致電鍍銅后表面鍍層粗糙。

(3)電鍍過(guò)程控制不當(dāng)及槽液被污染

(4)板子經(jīng)膠體鈀活化后水洗不良導(dǎo)致錫鈀膠體殘留在板面上

PCB廠

2、解決方法:

(1)A、根據(jù)生產(chǎn)需要必裝有過(guò)濾系統(tǒng),確保沉銅液干凈,避免槽內(nèi)顆粒與銅產(chǎn)生共析。

  B、在鍍覆孔過(guò)程中,由于活化不當(dāng)也會(huì)導(dǎo)致鍍層表面粗糙。

(2)加強(qiáng)過(guò)濾,確保槽液干凈。

(3)嚴(yán)格按工藝規(guī)定控制電鍍工藝參數(shù)和對(duì)槽液進(jìn)行活性炭處理或電解處理(應(yīng)根據(jù)污染物成份而定)。

(4)應(yīng)加強(qiáng)活化后的水洗和水洗量。

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