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史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(二)

2015-02-09 08:52

  上次FPC廠家盤點了柔性線路板中“D”至“F”開頭的專業(yè)術(shù)語中英文對照,現(xiàn)在再讓我們來看看“G”至“H”的中英文對照專業(yè)術(shù)語,希望大家喜歡!

柔性線路板廠


   GAP ——第一面分攤,長刃斷開,是指鉆咀上兩個第一面分開,是翻磨不良造成,也是一種鉆咀的次要缺點。
   Gerber Data,GerBerFile ——格式檔案,是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位,所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案(正式名字是“RS 274”),線路板設(shè)計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。
   Grid ——標準格,指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言,早期每格的長寬格距為100mil,那是以IC引腳為參考的,目前的格子的距離則越來愈密。
   Ground Plane ——接地層,是多層板的一種板面,通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層,以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地,遮蔽,以及散熱。
   Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán),元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔,則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見,通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間,這個空間即是接地層的空環(huán)。
   Haloing ——白圈,白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔,開槽等機械加工太猛時,造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。
   Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷,或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。
   Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量,通常在班子的零件之外,再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
   Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試,是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗,以查出所漏的電流大校
   Hook ——切削刃緣不直,鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成,其中兩個第一面是負責(zé)切削功用,兩個第二面是負責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直,翻磨不當(dāng)會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀,是鉆咀的一種次要缺陷。
   Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外,使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
   Hole location ——孔位,指孔的中心點位置。
   Hole pull Strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量,即孔壁與板子所存在地固著力量。
   Hole Void ——破洞,指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。
   Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平,也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子,經(jīng)過高壓的熱風(fēng),將其多余的錫吹去。
   Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上,以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路,再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走,而在板上留下導(dǎo)體線路,并可以進行表面粘裝零件的焊接。

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