上次FPC廠家盤(pán)點(diǎn)了柔性線路板中“D”至“F”開(kāi)頭的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照，現(xiàn)在再讓我們來(lái)看看“G”至“H”的中英文對(duì)照專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，希望大家喜歡！

　　 GAP ——第一面分?jǐn)?，長(zhǎng)刃斷開(kāi)，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開(kāi)，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。
　　 Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國(guó)Gerber公司專(zhuān)為線路板面線路圖形與孔位，所開(kāi)發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來(lái)實(shí)現(xiàn)文件的交換。
　　 Grid ——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來(lái)愈密。
　　 Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。
　　 Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見(jiàn)，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。
　　 Haloing ——白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開(kāi)槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹(shù)脂的破裂或微小的開(kāi)裂之現(xiàn)象。
　　 Hay wire 也稱(chēng)Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。
　　 Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
　　 Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測(cè)試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大校
　　 Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。
　　 Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
　　 Hole location ——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。
　　 Hole pull Strength ——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。
　　 Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞。
　　 Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平，也稱(chēng)噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過(guò)高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。
　　 Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。