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FPC線路板廠銅箔測試及驗(yàn)收方法

2015-01-22 08:45

  合格的原材料對于電子制造廠家而言是非常重要的,那么作為fpc廠家主要基材之一的銅箔的檢驗(yàn)就更加顯得重要了。其品質(zhì)測試及驗(yàn)收方法如下,值得您收藏與借鑒。

  取送樣材料250㎜寬幅,裁切為250㎜×480㎜,將裁切后的材料進(jìn)行SPS→壓膜→曝光→蝕刻-DES形成測試所需線路(雙面板蝕刻為單面板)。 

1.1 抗剝離測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為適當(dāng)長度(有膠銅3.2mm×20cm;無膠銅1mm×20cm)并拉開銅箔1~3cm,將銅箔基材之PI面貼合于90度平面夾具上,上夾具夾住銅箔向上90度拉引銅箔面,拉引速度50mm/min,記錄平均最穩(wěn)定之拉力點(diǎn)拉力值,150℃烘烤6hr及環(huán)測(溫度60℃/濕度90RH/72H)再次測量其銅箔拉力值,計(jì)算抗剝離強(qiáng)度。 

1.2 熱應(yīng)力測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為2.5cm×2.5cm大小3片,并通過烘烤(150℃;2hr)去除其水分,將其浸入288℃錫槽(無鉛)中10s后取出,目視其是否有起泡及剝離現(xiàn)象。 

1.3 耐撓折性測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進(jìn)行R0.8/Load500g(左右擺動各135度)耐曲折測試,讀取MIT值并記錄之。 

1.4 耐化性測試:將蝕刻出來的線路樣品裁剪為2.5cm×2.5cm三片,常溫靜置于溶劑中( 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后觀察是否有藥水攻擊線路現(xiàn)象。

1.5 耐屈曲試驗(yàn):將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進(jìn)行R2/行程120 mm耐屈曲測試,讀取MIT值并記錄之。 

1.6 絕緣阻抗測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為規(guī)范線路,并將其烘烤(50℃/24hr),設(shè)定電壓為DC 500V,用測試筆連接兩個(gè)測試點(diǎn),測試時(shí)間60s, 讀取數(shù)值并記錄之。 

1.7 二次析出:將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(18條)×10cm進(jìn)行壓合(溫度:175℃;預(yù)熱時(shí)間:10S;成型時(shí)間:180S;壓力:100kg/cm2 ),壓合后過前處理進(jìn)行鍍鎳測試, 鍍鎳后采用30倍放大鏡觀察是否有露銅現(xiàn)象。 

1.8 無膠銅不需進(jìn)行二次析出測試。以上測試項(xiàng)目每次測試取三組樣品進(jìn)行測試。 

2.尺寸安定性測試:取送樣材料250㎜寬幅,裁切為250㎜×280㎜大小并在板材四角各鉆一個(gè)直徑為2.0mm的孔,測量原始尺寸后將銅完全蝕刻清除,用清水洗凈后放入150℃烘箱烘烤30min,常溫靜置24hr以后再測其尺寸變化,記錄數(shù)據(jù),計(jì)算尺寸安定性。 

2.2 尺寸安定性判斷標(biāo)準(zhǔn):無膠銅±0.1﹪;有膠銅±0.15﹪,R值在±0.05﹪內(nèi)合格。 

3.0 色卡制作:銅箔材料要求供應(yīng)商提供純PI;純銅箔原廠色卡一份,將送樣材料原料(有膠 銅:銅+膠+PI;無膠銅:銅+PI)正反制作色卡一份,送樣材料雙面板蝕刻為單面板,一面保留線路,一面為PI面,正反制作色卡一份,良率測試后FPC正反面制作色卡一份,共計(jì)制作銅箔材料色卡8份。 

4.良率測試:信賴性測試完成后判定是否符合廠內(nèi)要求,OK則進(jìn)行良率測試,NG則不需進(jìn)行良率測試。 

4.1 研發(fā)部申請測試料號的製作,業(yè)務(wù)部接研發(fā)試作通知單后下測試料號訂單,設(shè)計(jì)部協(xié),助測試料號的制作。 

4.2 依研發(fā)部需求,于使用此新原物料樣品設(shè)計(jì)完成后,通知研發(fā)部進(jìn)行監(jiān)控于重點(diǎn)站(①鉆孔后②曝光壓膜后③DES蝕刻后④CVL噴砂后⑤CVL壓合后⑥加工壓合后⑦網(wǎng)印文字后⑧電鍍鎳金后)進(jìn)行尺寸漲縮量測,并進(jìn)行測試過程中品質(zhì)追蹤。 

4.3 測試完成后依成檢不良項(xiàng)目進(jìn)行分析,整合測試結(jié)果,報(bào)告會簽相關(guān)部門(環(huán)安室, 品保部,制工部,制造部,設(shè)計(jì)部,采購部)。

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