合格的原材料對于電子制造廠家而言是非常重要的,那么作為fpc廠家主要基材之一的銅箔的檢驗就更加顯得重要了。其品質(zhì)測試及驗收方法如下,值得您收藏與借鑒。
取送樣材料250㎜寬幅,裁切為250㎜×480㎜,將裁切后的材料進行SPS→壓膜→曝光→蝕刻-DES形成測試所需線路(雙面板蝕刻為單面板)。
1.1 抗剝離測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為適當長度(有膠銅3.2mm×20cm;無膠銅1mm×20cm)并拉開銅箔1~3cm,將銅箔基材之PI面貼合于90度平面夾具上,上夾具夾住銅箔向上90度拉引銅箔面,拉引速度50mm/min,記錄平均最穩(wěn)定之拉力點拉力值,150℃烘烤6hr及環(huán)測(溫度60℃/濕度90RH/72H)再次測量其銅箔拉力值,計算抗剝離強度。
1.2 熱應(yīng)力測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為2.5cm×2.5cm大小3片,并通過烘烤(150℃;2hr)去除其水分,將其浸入288℃錫槽(無鉛)中10s后取出,目視其是否有起泡及剝離現(xiàn)象。
1.3 耐撓折性測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進行R0.8/Load500g(左右擺動各135度)耐曲折測試,讀取MIT值并記錄之。
1.4 耐化性測試:將蝕刻出來的線路樣品裁剪為2.5cm×2.5cm三片,常溫靜置于溶劑中( 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后觀察是否有藥水攻擊線路現(xiàn)象。
1.5 耐屈曲試驗:將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進行R2/行程120 mm耐屈曲測試,讀取MIT值并記錄之。
1.6 絕緣阻抗測試:將蝕刻出來的線路樣品剪切為規(guī)范線路,并將其烘烤(50℃/24hr),設(shè)定電壓為DC 500V,用測試筆連接兩個測試點,測試時間60s, 讀取數(shù)值并記錄之。
1.7 二次析出:將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(18條)×10cm進行壓合(溫度:175℃;預(yù)熱時間:10S;成型時間:180S;壓力:100kg/cm2 ),壓合后過前處理進行鍍鎳測試, 鍍鎳后采用30倍放大鏡觀察是否有露銅現(xiàn)象。
1.8 無膠銅不需進行二次析出測試。以上測試項目每次測試取三組樣品進行測試。
2.尺寸安定性測試:取送樣材料250㎜寬幅,裁切為250㎜×280㎜大小并在板材四角各鉆一個直徑為2.0mm的孔,測量原始尺寸后將銅完全蝕刻清除,用清水洗凈后放入150℃烘箱烘烤30min,常溫靜置24hr以后再測其尺寸變化,記錄數(shù)據(jù),計算尺寸安定性。
2.2 尺寸安定性判斷標準:無膠銅±0.1﹪;有膠銅±0.15﹪,R值在±0.05﹪內(nèi)合格。
3.0 色卡制作:銅箔材料要求供應(yīng)商提供純PI;純銅箔原廠色卡一份,將送樣材料原料(有膠 銅:銅+膠+PI;無膠銅:銅+PI)正反制作色卡一份,送樣材料雙面板蝕刻為單面板,一面保留線路,一面為PI面,正反制作色卡一份,良率測試后FPC正反面制作色卡一份,共計制作銅箔材料色卡8份。
4.良率測試:信賴性測試完成后判定是否符合廠內(nèi)要求,OK則進行良率測試,NG則不需進行良率測試。
4.1 研發(fā)部申請測試料號的製作,業(yè)務(wù)部接研發(fā)試作通知單后下測試料號訂單,設(shè)計部協(xié),助測試料號的制作。
4.2 依研發(fā)部需求,于使用此新原物料樣品設(shè)計完成后,通知研發(fā)部進行監(jiān)控于重點站(①鉆孔后②曝光壓膜后③DES蝕刻后④CVL噴砂后⑤CVL壓合后⑥加工壓合后⑦網(wǎng)印文字后⑧電鍍鎳金后)進行尺寸漲縮量測,并進行測試過程中品質(zhì)追蹤。
4.3 測試完成后依成檢不良項目進行分析,整合測試結(jié)果,報告會簽相關(guān)部門(環(huán)安室, 品保部,制工部,制造部,設(shè)計部,采購部)。