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柔性線路板廠的超薄無膠軟板基材

文章來源:采購部作者:雷建文 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5921發(fā)布日期:2015-04-03 09:17【

  柔性線路板(Flexible Printed Circuit, FPC),簡稱軟板,具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優(yōu)點,目前已廣泛的應(yīng)用在筆記型計算機、數(shù)字相機、手機、液晶顯示器等用途??墒悄阒浪幕氖鞘裁磫??
  傳統(tǒng)柔性線路板基材,主要是以PI膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主,接著劑是以Epoxy/Acrylic為主,但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳,長期使用溫度限制在100℃~120℃,使得三層有膠軟板基材(3-Layer FCCL)的應(yīng)用領(lǐng)域受限。新發(fā)展的無膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜/銅箔所組成,因為不需使用接著劑而具有長時間可靠性、尺寸安定性、耐熱性、抗化性等優(yōu)異性,符合現(xiàn)今高階電子產(chǎn)品朝向輕巧化、人性化、高功能、細線化、高密度之走勢,所以無膠軟板基材勢必成為市場的主流,而且未來銅厚度在5μm以下的需求將十分殷切。
無膠軟板基材主要制造方法有二:
  一是涂布法(Casting),多用于單面軟板,但有無法制造超薄銅箔軟板基材(銅厚低于12μm以下)與雙面銅箔軟板基材的制程限制,并不能符合當(dāng)今電子產(chǎn)品輕薄短小之需求。
  二是濺鍍法+電鍍法(Sputtering+Plating)用干制程之真空濺鍍方式,配合卷帶式(Reel-to-Reel)自動化生產(chǎn)作業(yè),加上造利首創(chuàng)的水平電鍍設(shè)備,電鍍過程穩(wěn)定,板面鍍銅均勻性優(yōu)異,將以低成本、高質(zhì)量、高產(chǎn)量的優(yōu)勢,跨入應(yīng)用于動態(tài)與靜態(tài)產(chǎn)品之軟板基材市場。

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型   號:RM02C00712A
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電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
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最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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