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深聯(lián)電路板

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史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照(六)

文章來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6114發(fā)布日期:2015-02-13 09:18【

  繼續(xù)來(lái)看史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照,以下說(shuō)的是“S”開(kāi)頭的中英文對(duì)照,讓柔性線路板廠為您一一說(shuō)明~

柔性線路板廠

   Screen ability ——網(wǎng)印能力,指網(wǎng)版印刷加工時(shí),其油墨在刮壓之作用下具有透過(guò)網(wǎng)布之露空部分,而順利漏到板上的能力。
   Screen Printing ——網(wǎng)版印刷,是指在已有圖案的網(wǎng)布上,用刮刀刮擠壓出油墨,將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上,也叫“絲網(wǎng)印刷”。
   Secondary Side ——第二面,即線路板的焊錫面,Solder Side。
   Shank ——鉆咀的炳部。
   Shoulder Angle ——肩斜角,指鉆頭的柄部與有刃的部分之間,有一種呈斜肩式的外形過(guò)渡區(qū)域,其斜角即稱為肩斜角。
   Silk Screen ——網(wǎng)板印刷,用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體,將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版,作為對(duì)線路板印刷的工具。
   Skip Printing,Plating ——漏印,漏鍍。
   Sliver ——邊條,版面之線路兩側(cè),其最上緣表面出,因鍍層超過(guò)阻劑厚度,常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長(zhǎng)的情形,此種細(xì)長(zhǎng)的懸邊因下方并無(wú)支撐,常容易斷落在板上,將可能發(fā)生短路的情形,而這種·懸邊就叫“Sliver”。
   Smear ——膠渣,在線路板鉆孔時(shí),其鉆頭與板材在快速摩擦的過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生高溫高熱,而將板材中的樹(shù)脂予以軟化甚至液化,以致涂滿了孔壁,冷卻后即成為一層膠渣。
   Solder ——焊錫,是指各種比例的錫鉛合金,可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料,其中,線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用,因?yàn)檫@種比例時(shí),其熔點(diǎn)最低(183°C),而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài),反之亦然,其間并無(wú)經(jīng)過(guò)漿態(tài)。
   Solder ability ——可焊性,各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體,其接受銲錫的能力。
   Solder Ball ——錫球,當(dāng)板面的綠漆或基材上樹(shù)脂硬化情形不好時(shí),又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí),在焊點(diǎn)的附近板面上,常會(huì)附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn),稱為錫球。
   Solder Bridge ——錫橋,指組裝之線路板經(jīng)焊接后,在不該有通路的地方,常會(huì)出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體,而著成錯(cuò)誤的短路。
   Solder Bump ——銲錫凸塊,為了與線路板的連接,在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。
   Solder Side ——焊錫面,見(jiàn)“Secondary Side”。
   Spindle ——主軸,指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸,可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。
   Static Eliminator ——靜電消除裝置,線路板是以有機(jī)樹(shù)脂為基材,在制程中的某些磨刷工作將會(huì)產(chǎn)生靜電。故在清洗后,還須進(jìn)行除靜電的工作,才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。
   Substrate ——底材,在線路板工業(yè)中專指無(wú)銅箔的基材板而言。
   Substractive Process ——減成法,是指將基材上部分無(wú)用的銅箔減除掉,而達(dá)成線路板的做法稱為“減成法”。
   Support Hole (金屬)——支撐通孔,指正常的鍍通孔,即具有金屬孔壁的孔。
   Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件,不管是具有引腳,或封裝是否完整的各式零件,凡能夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。
   Surface Mount Technology ——表面裝配技術(shù),是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù),有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式,稱為SMT。

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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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型   號(hào):RS01C00227A
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板   厚:0.1mm
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