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史上最全的柔性線路板專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照(二)

文章來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6261發(fā)布日期:2015-02-09 08:52【

  上次FPC廠家盤(pán)點(diǎn)了柔性線路板中“D”至“F”開(kāi)頭的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照,現(xiàn)在再讓我們來(lái)看看“G”至“H”的中英文對(duì)照專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ),希望大家喜歡!

柔性線路板廠


   GAP ——第一面分?jǐn)?,長(zhǎng)刃斷開(kāi),是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開(kāi),是翻磨不良造成,也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。
   Gerber Data,GerBerFile ——格式檔案,是美國(guó)Gerber公司專(zhuān)為線路板面線路圖形與孔位,所開(kāi)發(fā)的一系列完整的軟體檔案(正式名字是“RS 274”),線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來(lái)實(shí)現(xiàn)文件的交換。
   Grid ——標(biāo)準(zhǔn)格,指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言,早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil,那是以IC引腳為參考的,目前的格子的距離則越來(lái)愈密。
   Ground Plane ——接地層,是多層板的一種板面,通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層,以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地,遮蔽,以及散熱。
   Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán),元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔,則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見(jiàn),通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間,這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。
   Haloing ——白圈,白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔,開(kāi)槽等機(jī)械加工太猛時(shí),造成內(nèi)部樹(shù)脂的破裂或微小的開(kāi)裂之現(xiàn)象。
   Hay wire 也稱(chēng)Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷,或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。
   Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量,通常在班子的零件之外,再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
   Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測(cè)試,是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗(yàn),以查出所漏的電流大校
   Hook ——切削刃緣不直,鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成,其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用,兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直,翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀,是鉆咀的一種次要缺陷。
   Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外,使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
   Hole location ——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。
   Hole pull Strength ——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量,即孔壁與板子所存在地固著力量。
   Hole Void ——破洞,指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞。
   Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平,也稱(chēng)噴錫。從錫爐中沾錫的板子,經(jīng)過(guò)高壓的熱風(fēng),將其多余的錫吹去。
   Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上,以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路,再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走,而在板上留下導(dǎo)體線路,并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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