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慧為智能

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人氣:7583發(fā)布日期:2021-06-02 04:05【

關(guān)于慧為智能

慧為智能科技有限公司是一家方案設(shè)計公司(IDH)及ODM制造商,致力于提供客戶嵌入式的軟硬件解決方案,總部位于深圳南山區(qū),擁有超過1000平方米的行政及研發(fā)中心,超過6000平方米的制造基地?;蹫橹悄軗碛谐^5年的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗(yàn),對嵌入式系統(tǒng)處理器及操作系統(tǒng)的選擇,智能系統(tǒng)軟硬件設(shè)計,供應(yīng)鏈管理及品質(zhì)控制擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),為眾多的世界知名品牌提供了領(lǐng)先的差異化產(chǎn)品。

慧為智能設(shè)計的產(chǎn)品涵蓋多個不同領(lǐng)域,包括:教育電子,汽車電子,通訊及網(wǎng)絡(luò),消費(fèi)電子及工業(yè)產(chǎn)品。這些高品質(zhì)的產(chǎn)品及性能都達(dá)到了主流市場標(biāo)準(zhǔn)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,慧為智能每年為全球市場提供了超過二百萬片/臺的高品質(zhì)產(chǎn)品。

與深聯(lián)的合作

深聯(lián)與慧為智能合作開始于2014年11月,深聯(lián)電路為其提供4、6、8層通孔PCB及4層1階、6層1階HDI主要應(yīng)用于慧為智能的平板電腦主板上,線寬線距多為3Mil,表面處理多為沉金+OSP。

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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