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汽車軟板加工要求大揭秘:打造汽車電子柔性連接核心部件

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人氣:129發(fā)布日期:2024-12-13 08:19【

汽車軟板,作為汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵組件,具備高柔性可適應(yīng)復(fù)雜車內(nèi)布局,以精準(zhǔn)線路設(shè)計(jì)和優(yōu)質(zhì)材料確保信號(hào)穩(wěn)定傳輸,其嚴(yán)格加工工藝能耐受汽車運(yùn)行環(huán)境考驗(yàn),有力保障汽車各電子功能高效、可靠運(yùn)行。

設(shè)計(jì)要求

高精度布線

汽車軟板需要承載多種汽車電子系統(tǒng)的信號(hào)傳輸,如動(dòng)力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)等。在設(shè)計(jì)布線時(shí),要精確規(guī)劃線路走向,以確保信號(hào)完整性。例如,對于高速信號(hào)傳輸線路,如車載雷達(dá)信號(hào)傳輸線,其線寬、線距以及布線的拐角等都需要精確設(shè)計(jì)。一般線寬公差要求控制在 ±0.05mm 以內(nèi),線距公差控制在 ±0.075mm 以內(nèi),這樣才能有效減少信號(hào)反射和串?dāng)_,保證信號(hào)質(zhì)量。

合理的層數(shù)規(guī)劃

根據(jù)汽車電子設(shè)備的功能復(fù)雜程度和空間限制,合理確定軟板的層數(shù)。例如,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)中使用的軟板,可能需要多層結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)電源層、地層和多個(gè)信號(hào)層的隔離與連接。同時(shí),各層之間的介質(zhì)厚度和介電常數(shù)也需要嚴(yán)格控制,以滿足不同信號(hào)的阻抗匹配要求。

考慮機(jī)械特性設(shè)計(jì)

汽車行駛過程中會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)、沖擊和不同程度的彎曲變形。軟板設(shè)計(jì)要考慮這些因素,預(yù)留適當(dāng)?shù)膹澢霃?。一般情況下,動(dòng)態(tài)彎曲的軟板,其最小彎曲半徑不能小于軟板厚度的 10 倍;靜態(tài)彎曲的最小彎曲半徑不能小于軟板厚度的 5 倍。同時(shí),在軟板的邊緣和連接部位要進(jìn)行加固設(shè)計(jì),如增加補(bǔ)強(qiáng)材料,以增強(qiáng)軟板的機(jī)械強(qiáng)度,防止在使用過程中出現(xiàn)斷裂等問題。

 

材料選擇要求

基材選擇

汽車FPC的基材要具備良好的耐溫性、耐化學(xué)性和電氣性能。常用的基材有聚酰亞胺(PI),它能在 - 200℃ - 300℃的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性能,這對于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫環(huán)境下的電子設(shè)備至關(guān)重要。同時(shí),PI 基材的介電常數(shù)一般在 3.0 - 3.5 之間,能夠滿足大多數(shù)汽車電子信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?/p>

銅箔選擇

銅箔作為導(dǎo)電層,其質(zhì)量直接影響軟板的電氣性能。一般選擇壓延銅箔,因?yàn)樗哂懈玫难诱剐院蛯?dǎo)電性。例如,在汽車軟板的精細(xì)線路制作中,壓延銅箔能夠更好地適應(yīng)蝕刻工藝,制作出的線路表面更加光滑,有利于提高信號(hào)傳輸效率。其厚度通常根據(jù)電流承載能力和線路密度要求來選擇,一般在 9 - 35μm 之間。

覆蓋膜選擇

覆蓋膜主要用于保護(hù)軟板上的線路和元器件免受外界環(huán)境的影響。要選擇具有良好的耐摩擦、耐化學(xué)腐蝕和防潮性能的覆蓋膜。例如,采用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)覆蓋膜,它能夠有效地防止水分和化學(xué)物質(zhì)的侵入,同時(shí)具有較好的柔韌性,能夠隨著軟板一起彎曲而不發(fā)生破裂。

軟板廠制造工藝要求

圖形制作

光刻工藝:汽車軟板的線路精細(xì),光刻精度要求高。曝光設(shè)備要能夠精確控制曝光劑量和焦距,以確保線路圖形的精度。例如,在制作汽車儀表盤軟板的微小指示燈線路時(shí),曝光精度需要達(dá)到 ±5μm,這樣才能保證指示燈線路的清晰度和準(zhǔn)確性。

蝕刻工藝:蝕刻液的配方和蝕刻參數(shù)要根據(jù)軟板的材料和線路要求進(jìn)行優(yōu)化。蝕刻速率要均勻,避免出現(xiàn)過蝕刻或蝕刻不足的情況。一般蝕刻因子(蝕刻深度與側(cè)向蝕刻量的比值)要控制在 2 - 3 之間,以保證線路的側(cè)壁垂直度和線寬精度。

鉆孔工藝

汽車軟板上的孔主要用于層間連接和元器件安裝。鉆孔的位置精度要求高,孔徑公差一般控制在 ±0.05mm 以內(nèi)。同時(shí),要保證孔壁的質(zhì)量,避免出現(xiàn)孔壁粗糙、分層等問題。在鉆孔過程中,要根據(jù)不同的材料選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度,例如,在 PI 基材上鉆孔時(shí),鉆頭轉(zhuǎn)速一般控制在 60 - 100krpm,進(jìn)給速度控制在 10 - 30mm/min。

表面處理工藝

鍍錫 / 銀工藝:為了提高軟板的可焊性和導(dǎo)電性,需要進(jìn)行表面鍍錫或鍍銀處理。鍍液的成分和電鍍參數(shù)要嚴(yán)格控制,以確保鍍層的厚度均勻和質(zhì)量穩(wěn)定。例如,鍍錫層厚度一般要求在 3 - 8μm 之間,鍍銀層厚度在 0.5 - 2μm 之間。

防氧化處理:汽車軟板在儲(chǔ)存和使用過程中可能會(huì)受到氧化的影響,因此需要進(jìn)行防氧化處理??梢圆捎糜袡C(jī)保護(hù)膜或無機(jī)鈍化膜來防止銅表面氧化。例如,使用苯并三氮唑(BTA)類有機(jī)保護(hù)膜,它能夠在銅表面形成一層致密的保護(hù)膜,有效防止銅的氧化,延長軟板的使用壽命。

 

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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