【干貨來(lái)了】一文了解柔性電路板的基礎(chǔ)構(gòu)造
在電子產(chǎn)品日益輕薄化、便攜化的今天,F(xiàn)PC柔性電路板的應(yīng)用可謂無(wú)處不在。從智能手機(jī)、筆記本電腦到可穿戴設(shè)備,甚至醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域,都能找到它的身影。那么,F(xiàn)PC 究竟是什么?就讓小編來(lái)為你講解吧。
什么是 FPC 柔性電路板?
FPC的全稱(chēng)是Flexible Printed Circuit,中文稱(chēng)為柔性印刷電路板,簡(jiǎn)稱(chēng)柔性板。顧名思義,這種電路板柔軟可彎曲,不同于我們常見(jiàn)的硬質(zhì)PCB(Printed Circuit Board)。它的核心價(jià)值在于將傳統(tǒng)剛性板材轉(zhuǎn)化為一種可折疊、彎曲甚至卷繞的電子連接方式,大幅拓寬了電子設(shè)備的設(shè)計(jì)思路。
它起源于20世紀(jì)初期,美國(guó)專(zhuān)利工程師Paul Eisler在1936年首次提出了柔性電路的概念。到了20世紀(jì)70年代,隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展,F(xiàn)PC逐漸被廣泛應(yīng)用,并不斷演變出更高的技術(shù)形式。
柔性電路板的基礎(chǔ)構(gòu)造
盡管 FPC 輕薄柔軟,其構(gòu)造卻相當(dāng)精密。典型的 FPC 主要由以下幾層組成:
基材(Substrate)
①.有膠基材
有膠基材由三部分組成:銅箔、膠、PI(聚酰亞胺),分為單面基材和雙面基材兩種類(lèi)型。
單面基材:僅一面有銅箔。
雙面基材:兩面均有銅箔。
②.無(wú)膠基材
無(wú)膠基材沒(méi)有膠層,僅由銅箔和 PI組成,相較于有膠基材,具有以下優(yōu)勢(shì):
更薄的厚度;
更好的尺寸穩(wěn)定性;
更高的耐熱性和耐彎折性;
更優(yōu)異的耐化學(xué)性。
無(wú)膠基材因其優(yōu)越性能,現(xiàn)已被廣泛使用。
銅箔:常用規(guī)格有 1 OZ、1/2 OZ、1/3 OZ,更薄的 1/4 OZ 銅箔也已進(jìn)入使用階段,適用于超細(xì)線(xiàn)路(線(xiàn)寬線(xiàn)距 ≤ 0.05 mm)。隨著對(duì)高精度產(chǎn)品需求的增長(zhǎng),此類(lèi)材料未來(lái)應(yīng)用前景廣闊。
覆蓋膜
覆蓋膜由以下三部分組成:離型紙、膠、PI。
保留部分:最終產(chǎn)品上僅保留膠和 PI。
作用:離型紙?jiān)谏a(chǎn)中用來(lái)防止膠面污染,在工藝結(jié)束后被撕掉。
軟板補(bǔ)強(qiáng)
補(bǔ)強(qiáng)是 FPC 特定部位使用的增強(qiáng)材料,用于提升支撐強(qiáng)度,彌補(bǔ) FPC 過(guò)于柔軟的缺點(diǎn)。常用補(bǔ)強(qiáng)材料包括:
FR4 補(bǔ)強(qiáng):由玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂組成,與 PCB 使用的 FR4 材料相同。
鋼片補(bǔ)強(qiáng):由鋼材制成,具有較高的硬度和支撐強(qiáng)度。
PI 補(bǔ)強(qiáng):結(jié)構(gòu)與覆蓋膜類(lèi)似,由 PI、膠和離型紙組成,但 PI 層更厚,厚度范圍為 2 MIL 至 9 MIL。
其他輔材
純膠:
一種熱固化型丙烯酸酯粘合膠膜,由保護(hù)紙/離型膜和膠組成。
用途:主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的粘合。
電磁保護(hù)膜:
用于粘貼于板面,起屏蔽作用。
純銅箔:
僅由銅箔組成,主要用于鏤空板生產(chǎn)。
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
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層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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