軟板廠(chǎng):精益生產(chǎn),打造柔性電路板品質(zhì)標(biāo)桿
軟板廠(chǎng)即軟性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)生產(chǎn)工廠(chǎng)。以下是關(guān)于軟板廠(chǎng)的詳細(xì)介紹:
產(chǎn)品介紹
軟性電路板的定義與特點(diǎn)
軟性電路板是一種具有高度可靠性和絕佳可撓性的印刷電路板。它以聚酰亞胺或聚酯薄膜等為基材,通過(guò)在上面蝕刻出導(dǎo)電線(xiàn)路而制成。與傳統(tǒng)的硬板相比,軟板能夠承受數(shù)百萬(wàn)次的彎曲而不會(huì)損壞,可用于實(shí)現(xiàn)三維的立體布線(xiàn),有效地縮小電子產(chǎn)品的體積。
例如,在折疊屏手機(jī)中,軟板可以隨著屏幕的折疊而彎曲,保證信號(hào)的正常傳輸,而不會(huì)像硬板那樣在彎曲過(guò)程中出現(xiàn)線(xiàn)路斷裂的情況。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
消費(fèi)電子領(lǐng)域:這是軟板最大的應(yīng)用市場(chǎng)之一。除了折疊屏手機(jī),像平板電腦、智能手表等設(shè)備也廣泛使用軟板。在智能手表中,軟板能夠貼合手腕的形狀,并且可以在有限的空間內(nèi)連接各種傳感器、顯示屏和芯片等部件。
汽車(chē)電子領(lǐng)域:汽車(chē)的電子控制系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜,軟板用于連接汽車(chē)內(nèi)部的各種電子設(shè)備,如車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表盤(pán)、安全氣囊系統(tǒng)等。軟板能夠適應(yīng)汽車(chē)內(nèi)部復(fù)雜的空間環(huán)境,并且具有良好的抗振動(dòng)和抗干擾性能。
醫(yī)療電子領(lǐng)域:例如在可穿戴醫(yī)療設(shè)備中,像動(dòng)態(tài)心電圖監(jiān)測(cè)儀等,軟板可以很好地貼合人體皮膚,確保監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確傳輸,同時(shí)患者在活動(dòng)過(guò)程中軟板也不會(huì)因?yàn)閺澢А?/p>
FPC生產(chǎn)流程
設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
軟板廠(chǎng)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)首先要根據(jù)客戶(hù)的需求,如電子產(chǎn)品的功能、尺寸、形狀以及對(duì)軟板的電氣性能要求等進(jìn)行設(shè)計(jì)。這包括確定線(xiàn)路的布局、層數(shù)、過(guò)孔的位置等。設(shè)計(jì)過(guò)程中需要使用專(zhuān)業(yè)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,通過(guò)模擬和分析來(lái)確保設(shè)計(jì)的可行性和可靠性。
例如,在設(shè)計(jì)一款用于小型無(wú)人機(jī)的軟板時(shí),要考慮到無(wú)人機(jī)有限的內(nèi)部空間和對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母咭螅O(shè)計(jì)出緊湊且高效的線(xiàn)路布局,同時(shí)還要考慮軟板與無(wú)人機(jī)其他硬件部件的連接方式。
材料準(zhǔn)備
主要的材料包括基材(如聚酰亞胺薄膜)、銅箔、覆蓋膜等。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的耐高溫、耐化學(xué)腐蝕和機(jī)械性能,是軟板理想的基材。銅箔用于形成導(dǎo)電線(xiàn)路,其厚度和質(zhì)量會(huì)直接影響軟板的電氣性能。覆蓋膜用于保護(hù)線(xiàn)路,防止線(xiàn)路受到外界環(huán)境的侵蝕。
這些材料在采購(gòu)時(shí)都有嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),需要對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格的篩選和檢驗(yàn),以確保材料符合生產(chǎn)要求。
線(xiàn)路制作
成像(曝光):將設(shè)計(jì)好的線(xiàn)路圖案通過(guò)光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的銅箔或基材上。這就好比是用相機(jī)拍攝照片,把軟件中的線(xiàn)路設(shè)計(jì) “拍” 到實(shí)際的材料上,通過(guò)曝光設(shè)備,利用紫外線(xiàn)等光線(xiàn)使感光材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),形成線(xiàn)路圖案的潛像。
蝕刻:通過(guò)化學(xué)蝕刻液將不需要的銅箔部分去除,從而得到所需的導(dǎo)電線(xiàn)路。這個(gè)過(guò)程需要精確控制蝕刻液的濃度、溫度和蝕刻時(shí)間等參數(shù),以確保線(xiàn)路的精度和質(zhì)量。
電鍍:為了增強(qiáng)線(xiàn)路的導(dǎo)電性和耐腐蝕性,會(huì)對(duì)線(xiàn)路進(jìn)行電鍍處理,通常會(huì)鍍上一層薄金或者錫等金屬。例如在一些對(duì)信號(hào)傳輸要求極高的軟板中,鍍金針腳可以降低接觸電阻,提高信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。
軟板表面處理與成型
表面處理:包括防氧化處理、涂覆阻焊劑等。阻焊劑可以防止焊接過(guò)程中焊錫在不需要的地方粘連,確保焊接的準(zhǔn)確性。同時(shí),對(duì)軟板表面進(jìn)行防氧化處理可以延長(zhǎng)軟板的使用壽命。
成型:根據(jù)產(chǎn)品的最終形狀要求,將軟板切割成合適的尺寸和形狀。對(duì)于一些復(fù)雜形狀的軟板,可能需要采用激光切割或者模具沖壓等多種成型方式。例如,在生產(chǎn)一些具有不規(guī)則外形的醫(yī)療設(shè)備軟板時(shí),激光切割可以精確地切割出所需的形狀,同時(shí)避免對(duì)軟板性能的損壞。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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