認(rèn)識(shí)軟板:開(kāi)啟柔性電子新時(shí)代
FPC是Flexible Printed Circuit的縮寫(xiě),也稱(chēng)Flex,即柔性印刷電路板.
指在以PET或PI為基材的銅箔上, 形成線(xiàn)路的可繞折性印刷電路板, 能夠適當(dāng)?shù)某休d各式各樣的主被動(dòng)組件及配件, 透過(guò)適當(dāng)組裝設(shè)計(jì), 被廣泛的應(yīng)用于電子產(chǎn)品的各模塊互連.
FPC的優(yōu)點(diǎn)
(1)可以自由彎曲,卷繞,折疊,可依照空間來(lái)布局,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化.
(2)利用FPC可縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度,薄型化,小型化,高可靠方向發(fā)展的需要.因此,FPC在航天,軍事,移動(dòng)通訊,筆記型計(jì)算機(jī),PDA,數(shù)位相機(jī)等產(chǎn)品領(lǐng)域上得到了廣泛的應(yīng)用.
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于組裝,綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了軟性基材在組件承載能力上的略微不足.
軟板的缺點(diǎn)
(1)一次性初始成本高
由于FPC是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì),制造的,所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì),布線(xiàn)和底片,模具所需的費(fèi)用較高.
(2)FPC的更改和修補(bǔ)比較困難
FPC一旦制成后,要更改必須從底片繪制開(kāi)始,因此不易更改.功能上短斷路不良無(wú)法比照PCB硬板做修補(bǔ).
(3)操作不當(dāng)易損壞
組裝人員操作不當(dāng)易引起FPC的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作.
柔性電路板的應(yīng)用注意事項(xiàng)
1.避免折﹐壓﹐刮﹐劃傷,移轉(zhuǎn)運(yùn)輸最好使用Tray盤(pán);
2.不可用手直接接觸產(chǎn)品,尤其是手指或PAD部位,以免油脂污染﹐造成焊錫性或?qū)ㄐ詥?wèn)題;
3.手指及PAD部位不可折彎﹐以免造成金屬鍍層及銅面斷裂﹐其它部位如有作彎折加工時(shí)﹐不可死折﹐以免造成線(xiàn)路斷裂或阻值升高﹔
4.盡快上線(xiàn)使用,避免表面處理部分產(chǎn)生氧化或腐蝕變質(zhì);
5.因軟板有吸濕性﹐且相對(duì)硬板在尺寸穩(wěn)定性上稍差﹐容易因?yàn)橥饨绛h(huán)境不良而產(chǎn)生漲縮變形﹐故未上線(xiàn)使用時(shí),請(qǐng)不要拆開(kāi)包裝袋,且需保存在恒溫恒濕的空間.
軟板具有輕薄、可彎曲、可折疊的特點(diǎn),能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的空間形狀和動(dòng)態(tài)應(yīng)用環(huán)境。軟板可以實(shí)現(xiàn)三維組裝,有效節(jié)省電子產(chǎn)品的空間,提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活性。在電子設(shè)備中,軟板常用于連接不同的電子元件,如顯示屏、攝像頭、電池等,為設(shè)備的小型化、輕量化和高性能化提供了關(guān)鍵支持。廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等眾多領(lǐng)域。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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