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FPC廠柔性電路板的組成材料都有哪些?

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你知道FPC廠柔性電路板的組成材料都有哪些嗎?和深聯(lián)電路小編一起來(lái)看看吧~

 

1、絕緣薄膜
絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中,它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋,以使電路與灰塵和潮濕相隔絕,并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力,銅箔形成了導(dǎo)電層。


在一些柔性電路板中,采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件,它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性,為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐,以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時(shí)也被應(yīng)用于柔性電路之中,它就是粘接層片,它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能,并且能夠消除一層薄膜,以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

2、導(dǎo)體
銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積(ED),或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤,而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度,ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè),常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外,還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn),它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。


3、粘接劑
粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外,它也可用作覆蓋層,作為防護(hù)性涂覆,以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式,覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

 

軟板廠講不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑,沒(méi)有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較,具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無(wú)粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn),以及由于消除了粘接劑的熱阻,從而提高了導(dǎo)熱率,它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路板無(wú)法使用的工作環(huán)境之中。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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