汽車FPC廠講FPC又稱柔性電路板，也有簡稱軟板，與硬質、無法撓曲使用的PCB或HDI，形成一軟、一硬的鮮明材料特質對比，在現今電子產品設計中，已經成為相當常見的軟、硬互用的混合使用彈性，而本文將針對「軟板」之「軟」的特性，從材料、制程與關鍵組件的角度進行討論，同時說明軟板的使用限制。

軟板FPC的產品特性，除了材料柔軟外，其實還有質地輕盈、構型為極薄／極輕的結構，材料可以經多次撓曲而不會出現硬質PCB的絕緣材斷裂狀況，而軟板的軟性塑料基材與導線布設方式，讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓，因此在高功率的電子電路應用上幾乎看不到軟板設計，反而在小電流、小功率的消費性電子產品，軟板的使用量則相當大。

因為軟板的成本仍受關鍵材料PI的左右，單位成本較高，因此在進行產品設計時，通常不會以軟板作為主要載板使用，而是局部地應用需要「軟」特性的關鍵設計上，例如數字相機電子變焦鏡頭的軟板應用，或是光驅讀取頭電子電路的軟板材料，都是因應電子組件或是功能模塊必須運動運行、硬質電路板材質較無法配合的狀況下，實行軟板電路進行設計的實例。

早期多用于航天、軍事用途 今在消費性電子應用大放異彩

在60年代，軟板的使用就相當常見了，當時軟板成品單價高，雖有質輕、可彎曲、薄小特性，但單位成本仍高居不下，當時僅用于高科技、航天、軍事用途為多。90年代后期軟板開始大量于消費性電子產品應用，而2000年前后軟式電路板生產國以美國、日本為多，主要是軟板材料在美、日主要供貨商控制下，加上材料的限制，讓軟式電路板的成本居高不下。

PI又稱「聚亞酰胺」，在PI之中從它耐熱性，分子構造的不同，可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同構造，全芳香族PI屬于直鏈型，材料有不融與不融和熱塑性之物質，不融材料特性在生產時無法射出成形，但材料卻可以壓縮、燒結成型，而另一種即可采射出成形生產。

半芳香族的PI，在Polyetherimide就是屬于此類材料，Polyetherimide一般具熱塑性，可射出成型進行制造。至于熱硬化性的PI，不同的原料特性，可進行含浸材料之積層成形、壓縮成形、或利用遞模成形。

FPC板材原料具高耐熱、高穩(wěn)定度表現

在化學材料的最終成形產品方面，PI可作為墊圈、襯圈、密封材料使用，bismale型材料則可用在軟版之多層回路電路基板的基材，全芳香族的材料，在使用中之有機高分子材料中是具備最高耐熱性的材料，耐熱溫度可達250~360°C！至于用做軟性電路板的bismale型PI，在耐熱特性會較全芳香族PI稍低，一般在200°C上下。

bismale型PI在力學材料特性表現優(yōu)異，受溫度變化極低，在高溫環(huán)境下也能保持高度穩(wěn)定狀態(tài)、蠕變變形極小、熱膨漲率?。《?200~+250°C溫度范圍內，材料的變化量小，此外bismale型PI具優(yōu)異之耐藥品性，若以5%鹽酸于99°C進行浸漬，其材料拉伸強度保持率仍可維持一定程度表現。此外bismale型PI之摩擦磨耗特性表現也極為優(yōu)越，用于容易磨損的應用場合，也能具備一定程度的耐磨度。

除主要材料特性外，FPC基板的結構組成也是一大關鍵，FPC為覆蓋膜（上層）作為絕緣與保護材料，搭配其中的絕緣基材、壓延銅箔、接著劑構成整體FPC。FPC的基板材質具絕緣特性，一般常用聚酯（PET）、聚亞酰胺（PI）兩大材料，PET或PI各有其優(yōu)/缺點。

FPC制作材料與程序 令終端可撓性能改善

FPC在產品中的用途相當多，但基本上不外乎引線路、印刷電路、連接器與多功能整合系統等用途。若依功能則區(qū)分為可依空間設計、改變其形狀，采折迭、撓曲設計組立，同時FPC設計可用來防止電子設備的靜電干擾問題。而使用軟性電路板，若不計成本，讓產質量直接在軟板上進行架構，不只設計體積相對縮小，整體產品的體積也可因板材特性而大幅減輕。

FPC的基板結構相當簡單，主要由上方的保護層、中間的導線層，在進行大量生產時軟質電路板可搭配定位孔進行生產程序對位與后處理。至于FPC的使用方式，可依空間需要改變板材形狀，或用折迭形式使用，而多層結構只要在外層采抗EMI、靜電阻隔設計形式，軟性電路板還可做到高效EMI問題改善設計。

而在電路板的關鍵線路上，FPC的最上層結構為銅，有分RA（Rolled Annealed Copper，熱軋退火銅）、ED（Electro Deposited，電沉積）等，ED銅的制造成本相當低，但材料會較容易斷裂或出現斷層。RA （Rolled Annealed Copper）的產制成本較高，但其柔軟度表現較佳，因此在高撓曲狀態(tài)應用的軟性電路板，大多以RA材料為多。

至于FPC要成形，則需要透過接著劑將不同層的覆蓋層、壓延銅、基材進行黏合，一般使用的接著劑（Adhesive）有壓克力（Acrylic）、環(huán)氧樹酯（Mo Epoxy）兩大類為主，環(huán)氧樹酯的耐熱性較壓克力為低，主要用于民生家用品為主，而壓克力雖然耐熱性高、接著強度高等優(yōu)點，但其絕緣電性較差，而在FPC制作結構中，接著劑的厚度占整體厚度的20~40μm（微米）。

針對高度撓曲應用 可用補強與整合設計改善材料表現

在FPC的制程中，會先進行銅箔與基板制作，進行截斷處理后再采取穿孔、電鍍作業(yè)，大致在FPC的孔位預先完成后，始進行光阻材料涂布處理，涂布完成即進行FPC的曝光顯影程序，預先將準備蝕刻的線路進行處理，完成曝光顯影處理后即進行溶劑蝕刻作業(yè)，此時蝕刻至一定程度令導通線路成形后，在于表面進行清洗除去溶劑，這時為利用接著劑均勻涂布于FPC基層與蝕刻完成之銅箔表面，再進行覆蓋層的貼附加工。

完成上述作業(yè)，FPC大致已有80%完成度，此時我們還須針對FPC的連接點進行處理，如增加開孔的導焊處理等，接著再進行FPC的外型加工，例如利用雷射切割特定外型后，若是FPC為軟硬復合板材、或是需與功能模塊進行焊合處理時，在此時再進行二次加工處理，或是搭配補強板加工設計。

FPC的用途相當多元，而且制作難度并不高，唯獨FPC本身無法制作過于繁復、緊密的線路，因為過于細的電路會因為銅箔截面積過小，若進行FPC的撓曲時，很容易令內部的線路出現斷裂，因此過于繁復的電路多半會利用核心的HDI高密度多層板處理相關電路需求，唯有大量數據傳輸接口、或不同功能載板的數據I/O傳輸連接，才會使用FPC來進行板材連接。

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