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FPC廠講11月見!華為新品發(fā)布會(huì)首曝:全新MatePad、暢享60s來了

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人氣:599發(fā)布日期:2023-11-13 10:03【

FPC廠了解到,11月13日,臨近年底,各大手機(jī)廠商今年最后一波新品也將陸續(xù)發(fā)布與消費(fèi)者見面。

 

日前,華為智選車首款轎車智界S7宣布將在11月28日正式發(fā)布,從目前已知信息來看,當(dāng)天新品不僅僅有汽車。

 

 

據(jù)數(shù)碼博主“暨南數(shù)碼”爆料,華為MatePad 11英寸2024款、新款華為MateBook筆記本電腦、華為暢享60s系列也將在28日發(fā)布。

 

 

爆料稱,全新華為MatePad將搭載驍龍8+處理器。

 

 

 

柔性線路板廠了解到,今年3月,華為在春季旗艦發(fā)布會(huì)上推出MatePad 11 2023款,搭載高通驍龍865處理器,6GB+128GB版售價(jià)2299元。

 

相比2023款,2024款MatePad 11綜合性能將有明顯提升。

 

至于華為暢享60s系列,目前暫無該機(jī)配置信息。

 

不過,按照以往慣例,華為暢享60s系列應(yīng)該就是前不久推出的WIKO Hi暢享60s“換芯版。

 

簡(jiǎn)單說,華為暢享60s系列在硬件上除了處理器不同外,屏幕、鏡頭、電池容量與充電功率等可能都和Hi暢享60s一樣。

 

值得一提的是,指紋模塊軟板廠了解到,兩款機(jī)型最大區(qū)別還有系統(tǒng),Hi暢享60s雖然支持鴻蒙生態(tài),但系統(tǒng)還是Android,而華為暢享60s則預(yù)裝鴻蒙OS系統(tǒng)。

 

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表面處理:沉金2微英寸
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材料:雙面無膠電解
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型   號(hào):RM01C00187A
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銅   厚:1/2 OZ
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型   號(hào):RM02C00712A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
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