手機無線充軟板廠講選FPC學(xué)會這四招,再也不怕上當(dāng)受騙了!
手機無線充軟板廠講,F(xiàn)CCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亞胺(PI)為絕緣層的柔性覆銅板,就是我們常說的柔性基材,用于制造成FPC柔性線路板。柔性基材又可分為有膠基材和無膠基材。
有膠基材(adhesive-coated laminate):在銅與PI之間多了一層AD膠,成本低,容易老化,只能長期工作溫度約105 ℃以下,當(dāng)溫度在130-140℃時,會產(chǎn)生有毒氣體,未固化的膠有粉塵危害,會導(dǎo)致粘膜組織糜爛,長期引起的肺炎,肺氣腫,甚至是肺癌,且會損傷眼鏡,因此已逐漸被淘汰。
無膠基材(adhesiveless laminate):直接銅箔+PI+銅箔通過熱滾輪壓合而成,無膠基材比有膠基材價格要貴2-4倍,但柔韌性好,尺寸穩(wěn)定性高,使用壽命長,長期工作溫度可達150 ℃,正因為無膠基材優(yōu)異的性能,目前市場90%以上的產(chǎn)品都要求使用無膠基材。
FPC廠了解到,市場上很多供應(yīng)商用比較差的有膠基材來冒充無膠基材,以低價牟利,欺騙客戶,最近在嘉立創(chuàng)打樣,發(fā)現(xiàn)嘉立創(chuàng)的板子要好用很多,故向他們工程師請教的,現(xiàn)炒現(xiàn)賣,把區(qū)分的經(jīng)驗也分享給大家!
首先看板厚,正?;腜I厚度和銅厚都是固定的,兩者相加就是固定的材料厚度,比如PI基材厚度一般是25um,選1oz銅就是35um,雙面板基材厚度就是35+25+35=95um,注意這僅僅是基材的厚度,成品厚度再加上覆蓋膜的厚度就可以了,覆蓋膜厚度見下表,所以標(biāo)示成品厚度為0.13,0.15mm的板厚基本上都是有膠基材了。
PS:覆蓋膜也是有膠的,會不會也有這些問題呀,不會的了,覆蓋膜用的是改良性環(huán)氧樹脂膠,且覆蓋膜是在板子的表面,壓合比較充分,膠比較薄,不影響彎折,不存在揮發(fā)物,是符合無鹵和RoHS要求的。
其次看顏色,有膠基材顏色一般比較深暗,無膠基材看起來比較通透:
再看彎折效果,有膠基材彎折比較僵硬,無膠基材彎折更柔軟:
最后絕招,打切片,在顯微鏡下能看出膠層的為有膠基材:
軟板廠講學(xué)會以上四招,再也不怕上當(dāng)受騙了。
深聯(lián)電路 成立于2002年,在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設(shè)三個制造基地,員工總?cè)藬?shù)4500人,目前珠海工廠籌建中,預(yù)計今年年底投產(chǎn),深聯(lián)自2004年起銷售額每年保持10%的增長,至2022年銷售額達到33.3億人民幣,在CPCA內(nèi)資百強線路板企業(yè)中排名第12位,已發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè),為通訊、電源、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。
部分來源:孺子牛PCB
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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