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深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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指紋模塊FPC廠之年入百萬(wàn)的硬件工程師都是哪些人?

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人氣:855發(fā)布日期:2023-08-24 03:55【

指紋模塊FPC廠了解到,打工人最關(guān)心的就是薪資,瀏覽招聘平臺(tái)信息,不少公司招硬件工程師開出的薪資也不低。先來看看高薪標(biāo)桿企業(yè)的招聘:

 

 

華為的硬件招聘要求(南京):

【工作職責(zé)】
1、承擔(dān)DC、lsw、FW、AR、WiFi6、IOT等設(shè)備單板硬件開發(fā)項(xiàng)目,包括方案設(shè)計(jì)、原理設(shè)計(jì)、單板調(diào)試,輸出設(shè)計(jì)文檔、調(diào)試測(cè)試報(bào)告等;
2、負(fù)責(zé)硬件端到端交付,解決硬件開發(fā)過程中問題,支撐產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn),解決生產(chǎn)問題。
3、解決研發(fā)和生產(chǎn)的單板硬件技術(shù)問題,輸出案例。


【任職要求】
業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟練掌握數(shù)字電路電路設(shè)計(jì),硬件可靠性設(shè)計(jì)、熟悉硬件端到端交付,了解生產(chǎn)流程。
2、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、數(shù)據(jù)中心、交換機(jī)、路由器等硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟練使用Verilog語(yǔ)言,System Verilong語(yǔ)言進(jìn)行邏輯代碼開發(fā);邏輯電路設(shè)計(jì)
4、掌握相應(yīng)EDA開發(fā)工具和儀器
5、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。對(duì)技術(shù)有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術(shù),有較強(qiáng)的獨(dú)立、主動(dòng)的學(xué)習(xí)能力。
專業(yè)知識(shí)要求:
1、信息系統(tǒng)/計(jì)算機(jī)/通訊/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)通過四級(jí)及以上;
2、通信業(yè)務(wù)背景,掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/時(shí)鐘/電源等常用硬件知識(shí)。
3、掌握信號(hào)完整性相關(guān)知識(shí)


大疆的高級(jí)汽車電子硬件工程師,35-50K·15薪(深圳):
PS:和網(wǎng)傳的15w月薪職位要求一模一樣

 


工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件需求分析,架構(gòu)設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì)。完成硬件相關(guān)器件選型、原理圖,協(xié)助設(shè)計(jì)PCB layout;
2. 參與板級(jí)、整機(jī)測(cè)試、產(chǎn)品的可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;協(xié)助單板EMC測(cè)試及協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作;
3. 參與硬件降成本、兼容替代、備料等工作,解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題。
任職要求
1. 電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,8年以上硬件開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉車載汽車電子硬件開發(fā)流程,有4年以上車載汽車電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn);
2. 對(duì)常見的硬件知識(shí),包括電源、時(shí)鐘、常見高速接口( USB、MIPI、LVDS、HDMI等 )、復(fù)雜小系統(tǒng)(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH) 非常熟悉;
3. 對(duì)SI\PI有深入了解;
4. 熟悉EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、DFM設(shè)計(jì),能在方案階段融入這部分需求;
5. 較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的學(xué)習(xí)能力,能夠在較大壓力下很好的完成工作,具有較為開放式的思維;
6. 有10人以上硬件團(tuán)隊(duì)的管理經(jīng)驗(yàn)。


FPC廠了解到,新能源公司硬件工程師,60-85K·13薪 (杭州):

 


機(jī)器人產(chǎn)品硬件工程師,50-70K·16薪(深圳):

 

 

通常來說,優(yōu)秀的電子硬件工程師,除了設(shè)計(jì)技能更強(qiáng)大之外,解決問題和溝通能力,以及自我驅(qū)動(dòng)和學(xué)習(xí)能力都會(huì)更好。而這些高薪招聘要求中,除了綜合分析能力,甚至還要有解決產(chǎn)品硬件相關(guān)供應(yīng)鏈問題的能力。

那么,軟板廠問大家,對(duì)應(yīng)這些高薪硬件崗位的要求,大家覺得薪資怎么樣呢?

 

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我要評(píng)論:  
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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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