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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 軟板廠之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷,韓國(guó)考慮下調(diào)今年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)!

軟板廠之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷,韓國(guó)考慮下調(diào)今年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)!

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人氣:852發(fā)布日期:2023-06-27 07:18【

軟板廠了解到,韓國(guó)正在考慮降低該國(guó)2023年的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè),原因是半導(dǎo)體行業(yè)近期的低迷表現(xiàn)。韓聯(lián)社援引未透露姓名的財(cái)政部官員說(shuō),韓國(guó)政府可能將2023年GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從1.6%調(diào)整到1.4%~1.5%。

 

 

FPC廠了解到,韓國(guó)財(cái)政部在一份電子郵件聲明中表示,韓國(guó)尚未決定何時(shí)發(fā)布下半年經(jīng)濟(jì)政策方向或其它詳細(xì)內(nèi)容,這一材料通常包括經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。

 

盡管韓國(guó)財(cái)政部尚未明確表態(tài),但韓國(guó)央行已于5月將全年GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)下調(diào)至1.4%,央行行長(zhǎng)表示,芯片行業(yè)低迷是減緩經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要因素,該行業(yè)將在第四季度觸底。

 

柔性電路板廠了解到,其它組織“韓國(guó)經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織”“韓國(guó)發(fā)展研究院”預(yù)測(cè),今年該國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率約為1.5%。據(jù)集微網(wǎng)此前消息,韓國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,受半導(dǎo)體市況拖累,5月上旬韓國(guó)出口同比下跌10.1%,回落至145億美元。2023年累計(jì)貿(mào)易逆差已經(jīng)達(dá)到300億美元。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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