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汽車軟板廠之高通第四代汽車座艙芯片驍龍8295公布!

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人氣:966發(fā)布日期:2023-05-29 11:01【

  汽車軟板廠深深了解到,5月25-26日,2023高通汽車技術(shù)與合作峰會在蘇州成功舉辦,在舉辦的高通汽車技術(shù)與合作峰會上,高通公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295(SA8295):5nm工藝,AI性能提升8倍。

 

  在以“智能駕駛”為主題的分論壇上,中科創(chuàng)達(dá)旗下公司暢行智駕表示,將在2023年第四季度首發(fā)基于高通Snapdragon Ride Flex平臺的艙駕融合域控解決方案,屆時將可對外展示A樣。

 

 

  Snapdragon Ride Flex是高通于今年CES 2023前夕推出,也是汽車行業(yè)首款同時支持?jǐn)?shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的可擴(kuò)展系列SoC。

 

  電池FPC廠深深了解到,Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)級芯片(SoC)系列產(chǎn)品基于高通技術(shù)公司在數(shù)字座艙和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)計(jì)算平臺的領(lǐng)先優(yōu)勢打造,且支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載,可基于同一硬件協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動駕駛(AD)功能,還預(yù)集成Snapdragon Ride視覺軟件棧——憑借面向計(jì)算機(jī)視覺、AI、高能效計(jì)算的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),在混合關(guān)鍵級環(huán)境中帶來最佳性能。

 

  軟板廠深深了解到,Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算和軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級到超級計(jì)算級別的可擴(kuò)展性能。

 

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材   料:雙面無膠電解材料
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
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表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
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