指紋識(shí)別軟板廠(chǎng)最新消息:臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃全面喊停!
2023年首季營(yíng)收不如預(yù)期的臺(tái)積電,開(kāi)始調(diào)整營(yíng)運(yùn)規(guī)劃。指紋識(shí)別軟板廠(chǎng)最新消息:近日,傳出臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的擴(kuò)產(chǎn)將全面放緩,包括高雄、南科、中科與竹科的多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將延后。
高雄廠(chǎng)取消28nm設(shè)備采購(gòu)訂單
FPC廠(chǎng)小編了解,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電高雄廠(chǎng)計(jì)劃采購(gòu)的用于28nm制程生產(chǎn)的設(shè)備清單被全部取消,以此降低運(yùn)營(yíng)成本。另外,臺(tái)積電高雄廠(chǎng)原定于今年1月開(kāi)標(biāo)的相高雄廠(chǎng)機(jī)電工程標(biāo)案延后了一年,相關(guān)無(wú)塵室及裝機(jī)作業(yè)也將隨著延后,這也意味著臺(tái)積電高雄廠(chǎng)2024年量產(chǎn)的計(jì)劃也將延后一年左右。
據(jù)悉,臺(tái)積電原本規(guī)劃于高雄建2座晶圓廠(chǎng),包括7nm及28nm廠(chǎng),其中,7nm廠(chǎng)因智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)需求疲軟影響而有調(diào)整,28nm廠(chǎng)是否也會(huì)調(diào)整則有待觀(guān)察。去年12月,臺(tái)積電在日本增建第二座新廠(chǎng),也選定切入7nm,恰巧臺(tái)積電才宣布高雄廠(chǎng)7nm延后,引發(fā)臺(tái)積電是否將7nm棄高雄轉(zhuǎn)戰(zhàn)日本的猜想。
雖然該策略將影響全球設(shè)備、材料供應(yīng)鏈,但有電路板業(yè)內(nèi)認(rèn)為,對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō),反而是最好安排,在需求低迷與通脹壓力下,短期可降低建置與設(shè)備折舊等高昂成本費(fèi)用,同時(shí)產(chǎn)能閑置危機(jī)也大減。
除了高雄廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)放緩?fù)猓?yīng)鏈還傳出消息稱(chēng),臺(tái)積電南科與竹南的先進(jìn)封裝前后段與測(cè)試產(chǎn)能規(guī)模開(kāi)始縮減,已有廠(chǎng)房、設(shè)備、材料等業(yè)者也接獲通知,說(shuō)工程進(jìn)度和拉貨延后至少半年以上。
對(duì)于一系列放緩擴(kuò)產(chǎn)的消息,臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng),相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶(hù)需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定,目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期,不便多做評(píng)論,將于4月20日法說(shuō)會(huì)對(duì)于整體市況明確說(shuō)明。
臺(tái)積電營(yíng)收不如預(yù)期
據(jù)臺(tái)積電近日公布的財(cái)報(bào)顯示,該公司3月?tīng)I(yíng)收為1454.08億元新臺(tái)幣,年減15.4%,月減10.9%。今年1-3月合并營(yíng)收為5086.3億元新臺(tái)幣,年增3.6%。
彭博社報(bào)道指出,這是臺(tái)積電銷(xiāo)售額連續(xù)第二個(gè)季度低于預(yù)期,顯示全球電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲軟。由于臺(tái)積電第一季度的營(yíng)收低于分析師平均預(yù)期的5255億元新臺(tái)幣,這一缺口表明,由于不斷上升的利率、飆升的通貨膨脹和持續(xù)的銀行危機(jī)繼續(xù)打擊消費(fèi)者信心,芯片行業(yè)的低迷尚未見(jiàn)底。此前臺(tái)積電已將今年的資本支出計(jì)劃削減至320億至360億美元,低于去年的363億美元。
臺(tái)積電總裁魏哲家則說(shuō)明了2023年全年的運(yùn)營(yíng)展望,他指出,持續(xù)看到終端需求疲弱情況,數(shù)據(jù)中心需求也轉(zhuǎn)弱,預(yù)估上半年美元營(yíng)收將較去年同期下滑4-9%。不過(guò),已看到需求趨穩(wěn)的初期跡象,將持續(xù)觀(guān)察其他信號(hào)。魏哲家認(rèn)為,客戶(hù)需求將在上半年落底,下半年可望逐步復(fù)蘇,下半年美元營(yíng)收將較去年同期成長(zhǎng),全年則會(huì)微幅增長(zhǎng),優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)平均。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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