軟板之關(guān)于RFPCB基板，蘋果有新動(dòng)靜
據(jù)軟板小編了解，由于現(xiàn)有RFPCB基板供應(yīng)公司在產(chǎn)品質(zhì)量上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致蘋果正在計(jì)劃重新尋找合適的供應(yīng)商，并表示將重組智能手機(jī)RFPCB供應(yīng)鏈系統(tǒng)。據(jù)手機(jī)中國(guó)了解，此前蘋果的RFPCB基板全部由韓國(guó)相關(guān)企業(yè)供應(yīng)。
據(jù)軟板小編了解，而在去年，蘋果RFPCB面板最大供應(yīng)商——三星電機(jī)宣布退出RFPCB基板業(yè)務(wù)，這導(dǎo)致蘋果的RFPCB基板供應(yīng)鏈出現(xiàn)了明顯問題。雖然蘋果很快找到了企業(yè)補(bǔ)足RFPCB基板供應(yīng)，但是該公司的RFPCB基板在不良率以及產(chǎn)量上都存在明顯問題。
據(jù)軟板小編了解，值得一提的是，該公司此次供應(yīng)了iPhone 14系列80%的RFPCB基板。為了解決公司在RFPCB基板上面臨的問題，目前蘋果已經(jīng)在韓國(guó)國(guó)內(nèi)測(cè)試其他RFPCB基板供應(yīng)商的產(chǎn)品質(zhì)量。一直以來(lái)，蘋果始終堅(jiān)持多供應(yīng)商戰(zhàn)略，希望通過從多個(gè)公司獲取零部件的方式，來(lái)促進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)。如果新的RFPCB基板供應(yīng)商能夠通過蘋果的測(cè)試，預(yù)計(jì)最快在iPhone 15系列上，將看到該公司供給的產(chǎn)品。不過，從目前的消息來(lái)看，該公司通過測(cè)試的幾率并不大。消息表示，該公司此前并沒有RFPCB基板供應(yīng)歷史，產(chǎn)品力方面仍需等待考量。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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