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手機(jī)無線充軟板甩銅常見的原因有哪些?

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1507發(fā)布日期:2022-07-20 11:57【

  手機(jī)無線充軟板在制作過程,常會(huì)遇到線路板的銅線脫落不良,也是常說的甩銅,從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。那么,手機(jī)無線充軟板甩銅常見的原因有哪些呢?

一、手機(jī)無線充軟板制程因素:

1、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的灰化箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本未出現(xiàn)批量性的甩銅。

2、軟板流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。

3、軟板線路設(shè)計(jì)不合理,用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路,也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。

二、層壓板制程原因:

  正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落。

三、層壓板原材料原因:

1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時(shí),鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠,該不良箔壓制板料制成軟板后在電子廠插件時(shí),銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。

2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良:當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠,插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線脫落不良。

  以上便是手機(jī)無線充軟板甩銅常見的原因,你都了解了嗎?

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表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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