指紋模塊軟板貼片加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?
指紋模塊軟板貼片在加工生產(chǎn)的過程中,可能會(huì)由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么,指紋模塊軟板貼片加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?
1、翹立
產(chǎn)生的原因:銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;預(yù)熱升溫速率太快;機(jī)器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移等。
2、短路
產(chǎn)生的原因:鋼網(wǎng)與軟板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長(zhǎng),開孔過大)導(dǎo)致短路等。
3、偏移
產(chǎn)生的原因:板子上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正;板子在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng),定位頂針不到位等。
4、缺件
產(chǎn)生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良;貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>
5、空焊
產(chǎn)生的原因:錫膏活性較弱;鋼網(wǎng)開孔不佳;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。
以上就是指紋模塊軟板貼片加工會(huì)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象的介紹,深聯(lián)電路希望能幫助到大家。
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