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FPC貼片加工需要注意什么

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1630發(fā)布日期:2022-03-09 11:53【

  FPC貼片在進(jìn)行制造時(shí)需要考慮的問題

1、自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

  自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝,F(xiàn)PC貼片必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力,這是可生產(chǎn)的先決條件。

2、FPC貼片組裝流程設(shè)計(jì)

  元器件在FPC貼片正反面的元器件布局結(jié)構(gòu),它決定了組裝時(shí)的工藝方法與路徑。

3、元器件布局設(shè)計(jì)

  元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法,每種焊接方法對(duì)元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求。

4、組裝工藝性設(shè)計(jì)

  面向焊接直通率的設(shè)計(jì),通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等,這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接良率。

FPC貼片焊接環(huán)節(jié)的注意事項(xiàng)

1、倉(cāng)管人員在發(fā)料以及檢測(cè)IQC時(shí)加戴防靜電手套,使用儀表可靠接地,而工作臺(tái)面需提前鋪上防靜電膠墊。

2、在作業(yè)過程中,采用防靜電的工作臺(tái)面,同時(shí)用防靜電容器盛放元器件及半成品。部門焊接設(shè)備可接地,電烙鐵需采用防靜電類型,所有設(shè)備使用前都要經(jīng)過檢測(cè)。

3、FPC貼片加工過爐時(shí),由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷,部分插件元件過爐焊接后會(huì)存在傾斜,導(dǎo)致元件本體超出絲印框,因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。

4、FPC貼片在焊接喇叭和電池時(shí)需注意焊點(diǎn)錫不能過多,不能造成周邊元件的短路或脫落。

5、FPC貼片基板需放置整齊,裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

FPC貼片成品組裝的注意事項(xiàng)

1、無外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋

  定期對(duì)防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè),確保工作狀態(tài)符合要求。

2、組裝成品時(shí)按以下流程操作

  倉(cāng)庫(kù)→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級(jí)軟件→組裝成整機(jī)→QC測(cè)試→寫IMEI號(hào)→QA全檢→恢復(fù)出廠設(shè)置→入庫(kù);組裝之前要升級(jí)軟件,不可組裝成成品機(jī)再升級(jí)軟件,有可能因焊接不當(dāng)短路、作業(yè)工藝問題等無法升級(jí),導(dǎo)致誤判FPC貼片不良。

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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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