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在軟板貼片加工中,回流焊波峰焊的區(qū)別在哪里

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1823發(fā)布日期：2022-02-09 11:37【大中小】

在軟板貼片加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在軟板貼片加工中的作用是什么，它們的區(qū)別是什么？今天就來(lái)為您介紹一下吧！

也就是說(shuō)軟板空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱軟板貼片。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是FPCA，加了‘，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。

1、回流焊：是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和fpc上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在FPC板上的目的?；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

2、波峰焊：使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和fpc板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧、預(yù)熱、錫爐、冷卻四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查