原來軟板的結(jié)構是這樣的，長知識了…
軟板的結(jié)構是什么樣的，今天和小編一起學習下~
按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
單層板的結(jié)構:這種結(jié)構的柔性板是最簡單結(jié)構的軟板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。
也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但軟板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。
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雙層軟板的結(jié)構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。
多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
雙面板的結(jié)構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。
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