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指紋模塊軟板之MPU首次突破1000億美元

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1912發(fā)布日期:2021-08-28 09:50【

  據(jù)指紋模塊軟板廠了解,在全球Covid-19病毒健康危機(jī)期間,微處理器銷售額繼去年增長(zhǎng)了16%之后,他們的銷量在2021年持續(xù)保持強(qiáng)勁,因?yàn)樵撐C(jī)在大流行期間加劇了世界對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的依賴。
  IC Insights在最近發(fā)布的《2021年麥克林報(bào)告》年中更新中表示,現(xiàn)在預(yù)計(jì)MPU銷售額將在2021年增長(zhǎng)14%,這將使微處理器市場(chǎng)總額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1037億美元,而此前預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)為9%。
  據(jù)指紋模塊軟板廠了解,年中更新將今年MPU單位增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)提高到11%。隨著MPU出貨量達(dá)到25億臺(tái),預(yù)計(jì)2021年平均銷售價(jià)格(ASP)將上漲4%,預(yù)計(jì)今年微處理器年銷售額將首次超過(guò)1000億美元。


  2021年年中更新還將IC Insights對(duì)微處理器的五年收入預(yù)測(cè)上調(diào)至7.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR),這將使2025年的銷售額達(dá)到1278億美元,而2020年的銷售額約為907億美元。
  在Covid-19病毒大流行期間,人們對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的依賴日益增加,導(dǎo)致大屏幕、高端智能手機(jī)(其中許多是5G手機(jī))出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),從而導(dǎo)致2020年手機(jī)應(yīng)用處理器的收入激增。
  年中更新顯示,手機(jī)應(yīng)用處理器銷售額在2021年增長(zhǎng)了34%,達(dá)到357億美元?,F(xiàn)在預(yù)計(jì)手機(jī)應(yīng)用處理器的出貨量在2021年將增長(zhǎng)11%,今年這些處理器的ASP將增長(zhǎng)20%。由于集成了5G調(diào)制解調(diào)器、更多的64位CPU、圖形、視頻內(nèi)核的更高性能以及用于人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和高級(jí)相機(jī)。
  據(jù)指紋模塊軟板廠了解,令人驚訝的是,計(jì)算機(jī)CPU微處理器的銷售額在2020年增長(zhǎng)了14%,這是該MPU細(xì)分市場(chǎng)10年來(lái)的最高增幅。便攜式個(gè)人電腦的需求在2020年猛增,因?yàn)楦嗟墓と恕W(xué)生和消費(fèi)者在大流行期間被隔離在家中需要互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)。


  年中更新將今年計(jì)算機(jī)CPU處理器銷售額的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率下調(diào)至4%,達(dá)到近 484億美元的歷史新高。年中預(yù)測(cè)顯示,計(jì)算機(jī)CPU處理器的出貨量在2020 年增長(zhǎng)12%之后,2021年將增長(zhǎng)6%。
  在嵌入式處理器領(lǐng)域,年中更新將2021年的銷售預(yù)測(cè)下調(diào)至11%,部分原因是今年經(jīng)濟(jì)反彈期間MPU出現(xiàn)了一些短缺。嵌入式MPU的銷售額涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)、電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等廣泛的系統(tǒng)應(yīng)用,今年預(yù)計(jì)將達(dá)到197億美元,全球單位出貨量增長(zhǎng)12%。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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型   號(hào):RM01C00187A
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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特   點(diǎn):外形復(fù)雜
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
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板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
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