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汽車軟板之2021年上半年AI融資超200億元!汽車應(yīng)用受益

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1873發(fā)布日期:2021-07-26 05:30【

  根據(jù)汽車軟板廠了解,2021年上半年,包括地平線、燧原科技、摩爾線程、百度在內(nèi)的國內(nèi)外AI公司融資達到27起,總?cè)谫Y金額超過200億。

  重大AI投資,比如地平線在2021年1月2月分別進行了C2輪和C3輪融資,融資金額分別達到4億美元和3億美元;3月1日,百度昆侖芯片業(yè)務(wù)完成獨立融資,

  7月5日,地平線正式宣布征程5芯片成功通過SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。全球知名的檢驗、鑒定、測試和認(rèn)證機構(gòu)SGS TÜV Saar(全球功能安全技術(shù)中心)向地平線頒發(fā)證書。


  據(jù)汽車軟板廠了解,在國產(chǎn)AI高算力芯片領(lǐng)域,地平線的征程5表現(xiàn)不俗。據(jù)悉,地平線即將推出業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片 —— 征程 5 系列,單顆芯片 AI 算力最高可達 128TOPS。地平線表示,基于征程5 系列芯片,地平線將推出   AI 算力高達 200 - 1000TOPS 的系列智能駕駛中央計算機,兼?zhèn)錁I(yè)界最高 FPS(frame per second) 性能與最低功耗。
  據(jù)汽車軟板廠了解,征程5是中國首顆基于ISO 26262功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級AI芯片。2020年9月,地平線通過ISO 26262:2018 功能安全流程認(rèn)證,時隔9個月,地平線征程5芯片產(chǎn)品的功能安全架構(gòu)和具體設(shè)計成功通過ISO 26262 ASIL-B Ready 產(chǎn)品認(rèn)證。在功能安全管理認(rèn)證體系的護航下,地平線征程5系列芯片嚴(yán)格按照ISO 26262 功能安全開發(fā)流程設(shè)計研發(fā),單芯片達到ASIL-B級別要求,系統(tǒng)應(yīng)用滿足汽車行業(yè)最高安全級別ASIL-D要求,將助力智能駕駛產(chǎn)業(yè)更安全地駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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材   料:雙面無膠電解材料
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:單面無膠電解材料
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特   點:白油,貼鋼片
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