手機無線充軟板之華為OLED芯片完成試產，預計年底正式交付

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2058發(fā)布日期：2021-07-20 10:47【大中小】

近日，據(jù)手機無線充軟板小編了解，華為自研的OLED屏幕驅動芯片已經完成試產，并預計今年年底就能向供應商完成交付，此后有機會應用在華為旗下產品。

據(jù)手機無線充軟板小編了解，華為這款OLED驅動芯片采用40nm工藝制程，量產時間計劃在明年上半年時間，月產能達到200-300片晶圓，目前已經將樣品送往京東方、華為、榮耀進行測試。

其實早在去年底便已經有消息傳出，華為將進入OLED驅動芯片研發(fā)領域，并且已經完成了流片的操作。

并且有傳聞稱，三星、LG等公司斷供華為面板，就是因為驅動IC，而美國也是借口驅動IC中使用了ARM架構，因此限制華為進行采購。

從市場上來看，2020年，OLED驅動芯片主要由韓國公司所把持，市場份額前三大公司幾乎都是韓國企業(yè)，而三星一家就占據(jù)75%的份額，Magnachip占20%，國內廠商所占份額僅為1%。

而在手機OLED驅動芯片代工市場中，據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，韓國企業(yè)市場占有率同樣超過90%，三星就占據(jù)其中的50%，而臺積電將另外的10%份額納入囊中。

據(jù)手機無線充軟板小編了解，這種情況下，已經有多家國內的企業(yè)投入到驅動IC的自研當中，華為海思就是其中較為知名的一家。

對于海思而言，驅動IC產品并不難，目前主流驅動IC工藝在65nm、40nm左右，最先進的不過是28nm工藝，而這些工藝國內已經成熟量產，即便做到完全去美化也不是不可能。

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此文關鍵字：手機無線充軟板

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