半水基清洗對(duì)手機(jī)無(wú)線充軟板的優(yōu)勢(shì)
在半水基清洗劑的組分中一般都有有機(jī)溶劑和表面活性劑，如最早使用在手機(jī)無(wú)線充軟板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)比較高，所以揮發(fā)性低不必像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進(jìn)行清洗，而且在清洗過(guò)程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑量即可。
?軟板清洗工藝流程
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也是包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序，清洗工序往往配合使用超聲波清洗以提高清洗效果減少清洗時(shí)間，由于使用超聲波會(huì)提高清洗劑溫度，所以需要注意嚴(yán)格控制好清洗溫度，不得超過(guò)清洗液的閃點(diǎn)（一般清洗溫度控制在70℃以下）。在清洗和漂洗工序之間加有一個(gè)乳化回收池，而半水基清洗液中含有的有機(jī)溶劑濃度很高，在清洗后仍會(huì)有較多的清洗液沾在軟板表面，如果清洗后的fpc直接放到水漂洗液中，沾在印制電路板表面上的有機(jī)溶劑就會(huì)將漂洗水污染，大大增加后面水處理工序的負(fù)荷.
2.3 半水基清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)
半水基清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)是：對(duì)各種焊接工藝有適應(yīng)性強(qiáng)，所以使用半水清洗工藝不必改變?cè)械暮附庸に?；它的清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)去除水溶性污垢和油污；與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)使用過(guò)程中蒸發(fā)損失小缺點(diǎn)是：存在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、干燥難、廢水處理量大的問(wèn)題。
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