柔性電路板粘接工藝介紹
目前柔性板粘接并沒有一種通用的解決方案。復(fù)雜設(shè)計要取得成功，就必須采取可靠的、有針對性的FPC粘接方法。3M柔性線路板粘接的解決方案能準確地滿足不同需求，多種膠帶產(chǎn)品讓您的創(chuàng)造力自由發(fā)揮。
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優(yōu)勢：
Ø 合適的膠帶能幫助您可靠地粘接不同材料----從金屬到塑料，再到聚酰亞胺。
Ø 膠帶能幫助實現(xiàn)快速加工
Ø 滿足用戶的高溫制程需要
Ø 更多易模切的選擇，模切件尺寸外形更精準
Ø 扛起翹膠帶即使在彎曲表面也能緊密結(jié)合
Ø 全球各地供應(yīng)
效果更好、匹配更加、膠帶更佳
選型指南：選擇滿足您特定需求的合適膠帶
粘接表面與制成需求和推薦使用的3M產(chǎn)品
1. FPC廠標準解決方案。
粘接金屬/FR4和聚酰亞胺（PI）：
3M純膠膜467MP（0.05mm）/3M雙面膠帶9492MP（0.05mm）
2. 強力解決方案。
粘接難粘表面(PC/ABS/PA/PET/粉末涂層金屬)和聚酰亞胺（PI）：
3M純膠膜9471LE（0.05mm）
3. 抗起翹解決方案，用于曲面FPC粘結(jié)：
3M純膠膜9471LE（0.05mm）
4. 耐高溫（最高125℃）FPC粘結(jié)：
3M純膠膜F9460PC（0.05mm）
5. 回流焊（最高260℃）FPC粘結(jié)：
3M超高溫雙面膠帶9077（0.05mm）
3M超高溫純膠膜9079（0.05mm）
6. 熱熔膠膜FPC粘結(jié)：
3M熱熔膠膜583（0.05mm）
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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