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深聯(lián)電路板

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fpc廠之光模塊fpc激光焊接工藝技巧

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人氣:2783發(fā)布日期:2020-10-19 10:03【

?隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,fpc廠使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來越高,目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品,尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上,雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件,但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳,比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」,如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器,大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。

基于此,深聯(lián)電路提供一種pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng),其能在焊接時(shí)對(duì)pcba與fpc連接組件實(shí)現(xiàn)可靠地定位,從而提高pcba與fpc連接組件的焊接質(zhì)量。

根據(jù)深聯(lián)電路pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng),pcba與fpc連接組件包括一片fpc板和兩片pcba板,fpc板的兩端分別焊接在兩片pcba板上;pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)包括半導(dǎo)體激光器、激光出射頭、CCD相機(jī)定位;其特點(diǎn)在于,可視覺定位fpc板與pcba的焊盤位置,并可對(duì)微小焊盤區(qū)域進(jìn)行溫度控制;pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)還包括焊接定位工裝,焊接定位工裝包括用于支撐pcba與fpc連接組件的底座以及壓緊機(jī)構(gòu),非接觸式激光焊接,焊接過程不產(chǎn)生磨損,操作簡單,便于控制。

實(shí)現(xiàn)fpc與pcba連接組件焊接要求

1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀,焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3,但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;

2、焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點(diǎn)形狀:呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。

4、焊點(diǎn)表面:光滑、明亮,無黑斑、助焊劑等雜物,無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

5、焊點(diǎn)強(qiáng)度:與焊盤及引腳充分潤濕,無虛焊、假焊。

6、焊點(diǎn)截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。

7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平。

 

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銅厚:1/3 OZ
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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