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智能手機FPC業(yè)務(wù)發(fā)展分析

文章來源:PCB資訊作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6385發(fā)布日期:2019-07-25 09:14【

  智能手機中大量使用FPC用于零件和主板的連接,比如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動器等等,隨著指紋識別的持續(xù)滲透、攝像頭向雙攝三攝的升級、以及OLED的運用,F(xiàn)PC的使用量會持續(xù)增加。

  隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來成長空間仍較大,預(yù)計2019年達45%左右,華為手機是雙攝的堅定推動者,2017年雙攝出貨量占比超50%,vivo、蘋果緊隨其后;根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2017年CMOS圖像傳感器銷售額達到115億美元(+9%),2016~2021年,CMOS圖像傳感器市場規(guī)模復(fù)合年均增長率在8.7%左右。

主要手機品牌雙攝滲透情況

http://file.elecfans.com/web1/M00/9A/31/pIYBAF0cbiOAcHXpAAAcCbD2Hl4716.png

數(shù)據(jù)來源:公開資料整理

  同時隨著華為、三星可折疊手機的發(fā)布,未來可折疊手機將推升柔性AMOLED的需求量。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2018年柔性線路板AMOLED出貨量預(yù)計達到1.8億片,比2015年的4650萬片增加了3倍,預(yù)計至2020年出貨量達3.36億片,占AMOLED出貨量的50%以上。在智能手機領(lǐng)域,2017年柔性O(shè)n-CellAMOLED出貨量9630萬,同比增加154%,占比6.3%;iPhone X采用了GF2OLED面板,On-cell+GF2的AMOLED合計出貨量占比在2017年達到9.9%,預(yù)計這一比重在2022年約30%。

  目前主流的智能手機FPC使用量在10~15片,iPhone X的用量甚至超20片。結(jié)合上文分析,隨著產(chǎn)品升級未來單機FPC使用量還會呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢。蘋果和三星少有采購國內(nèi)供應(yīng)商的FPC產(chǎn)品,而“HOV”面對國內(nèi)供應(yīng)商已有所開放,未來存在較大進口替代空間。蘋果FPC供應(yīng)商主要是日本、臺灣和美國本土供應(yīng)商,三星主要是韓國本土供應(yīng)商,“HOV”除了日臺廠商外,也會從國內(nèi)供應(yīng)商采購。

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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:單面無膠電解材料
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特   點:白油,貼鋼片
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