軟板廠: 5G時代,PCB高頻材料需求旺盛
當今社會已進入到高度信息化的社會,IT產(chǎn)業(yè)成為社會信息化的強大推動力。5G時代的來臨、自動駕駛、汽車防撞系統(tǒng)、高速大容量存貯器、定位系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應用,均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能。開發(fā)高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關注的課題。以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數(shù)和介電損耗,優(yōu)異的耐熱性,在高頻領域得到了廣泛應用。
以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進行壓合。這對軟板廠的壓機和層壓鋼板提出了更高的要求。
目前市面上應用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50鋼板是目前最高壓合溫度能達到400℃的產(chǎn)品。產(chǎn)品已在國內(nèi)外高頻材料生產(chǎn)廠商大量使用。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
數(shù)碼相機軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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