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軟板廠之華為公布智能計算新戰(zhàn)略公布

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3591發(fā)布日期:2018-12-22 02:49【

  軟板廠12月21日消息,華為今日宣布華為服務(wù)器(產(chǎn)品線)升級為華為智能計算業(yè)務(wù)部。 華為集團目前有運營商業(yè)務(wù)BG、消費者業(yè)務(wù)BG、企業(yè)業(yè)務(wù)BG和華為云BU四大業(yè)務(wù)集團,華為服務(wù)器產(chǎn)品線原為企業(yè)業(yè)務(wù)BG旗下IT產(chǎn)品線的重要組成部分,在升級為智能計算業(yè)務(wù)部后,其隸屬關(guān)系不變,原華為服務(wù)器產(chǎn)品線總裁邱隆升任智能計算業(yè)務(wù)部總裁。 華為今日還公布了7納米ARM處理器芯片,邱隆表示,ARM處理器芯片已經(jīng)在華為內(nèi)部得到使用,隨著生態(tài)的完善,其應(yīng)用場景會越來越多。

  此外,華為今天還正式發(fā)布了華為中國智能計算業(yè)新戰(zhàn)略,分別是滿足客戶期望的算力、云邊協(xié)同全場景覆蓋、適應(yīng)惡劣環(huán)境的部署、一體化解決方案能力。圍繞智能計算,華為基于智能管理芯片、智能SSD控制芯片、智能網(wǎng)絡(luò)芯片、ARM處理器芯片、AI芯片五大芯片的研發(fā)創(chuàng)新,展現(xiàn)全棧全場景計算新框架,通過重構(gòu)數(shù)據(jù)中心和打造端邊云協(xié)同改變各行各業(yè),通過商業(yè)、高校和產(chǎn)業(yè)多模式合作構(gòu)強大生態(tài)圈。 邱隆還提出華為智能計算的“小目標(biāo)”,即在未來五年讓行業(yè)AI普及率提升50%。

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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
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