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柔性電路板廠告訴你:何謂點(diǎn)狀孔破?如何避免?

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6339發(fā)布日期:2018-09-05 11:03【

  孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為點(diǎn)狀孔破,也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理,之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè),這個(gè)過程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。 

  因?yàn)槟z渣處理后,并不會(huì)再看到有殘膠渣問題,業(yè)者常忽略了對(duì)還原酸液的監(jiān)控,這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程,經(jīng)過整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕處理,這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落,同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。 

  受到破壞的孔壁,在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì)發(fā)生反應(yīng),這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象。基礎(chǔ)沒有建立,電鍍銅當(dāng)然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類問題已經(jīng)在不少電路板廠發(fā)生過,多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善,以上供您參考。 

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銅   厚:1/3OZ
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
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板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
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