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深聯(lián)電路板

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FPC PCB專(zhuān)用油墨市場(chǎng)需求增長(zhǎng),中國(guó)成為FPC PCB行業(yè)第一制造大國(guó)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7273發(fā)布日期:2018-05-30 10:17【

近期FPC PCB專(zhuān)用油墨市場(chǎng)需求增長(zhǎng),中國(guó)成為FPC PCB行業(yè)第一制造大國(guó),來(lái)了解下?

全球的FPC PCB市場(chǎng)規(guī)模巨大,截止2016年,全球FPC PCB行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約為621億美元。FPC PCB行業(yè)下游應(yīng)用涉及消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、軍工航天等,2016 年計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子是FPC PCB下游前三大應(yīng)用領(lǐng)域,在下游應(yīng)用中占比分別為 30%、27%、14%。通訊、汽車(chē)電子等下游需求的穩(wěn)定增長(zhǎng)推動(dòng)PCB市場(chǎng)的需求增長(zhǎng),推動(dòng) PCB專(zhuān)用油墨業(yè)務(wù)的穩(wěn)定發(fā)展。

  全球FPC PCB 產(chǎn)業(yè)重心向亞洲轉(zhuǎn)移,中國(guó)成為FPC PCB行業(yè)的第一制造大國(guó)。 2008年至2016年,美洲、歐洲和日本FPC PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降,分別由 2008年的9.30%、 6.65%和 21.12%降至2016年的5.08%、3.52%和 9.69%;與此同時(shí),中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升,在2008年至 2016 年間,中國(guó) PCB 行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至 271.23 億美元,CAGR高達(dá)7.65%,遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度 1.47%。根據(jù)預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)到2021年,中國(guó)FPC PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá) 320.42億美元,占全FPC PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比重小幅上升至53.04%。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
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