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iPhone柔性電路板搶單激烈

文章來(lái)源:Digitimes作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4579發(fā)布日期:2017-08-23 04:36【

盡管目前我國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商仍掌握全球PCB市場(chǎng)3成版圖,領(lǐng)先內(nèi)地業(yè)者不及2成市場(chǎng)占有率,尤其在技術(shù)門(mén)檻較高的柔性電路板(FPC)領(lǐng)域,內(nèi)地廠(chǎng)商仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于日廠(chǎng)及臺(tái)廠(chǎng),然而供應(yīng)鏈業(yè)者表示,近期內(nèi)地PCB廠(chǎng)商積極擴(kuò)大產(chǎn)能,拉升資本支出購(gòu)置廠(chǎng)房設(shè)備,并入列蘋(píng)果iPhone 8等新機(jī)柔性電路板供應(yīng)商,成功分食訂單,加上國(guó)家政府全力扶植,內(nèi)地柔性電路板產(chǎn)業(yè)勢(shì)力大增,全球PCB版圖恐再度面臨洗牌。  

近年來(lái)全球PCB產(chǎn)業(yè)雖未見(jiàn)顯著成長(zhǎng)動(dòng)能,然因電子產(chǎn)品皆需要使用PCB,加上歐美與日廠(chǎng)陸續(xù)淡出市場(chǎng)或縮減PCB研發(fā)生產(chǎn),使得中國(guó)臺(tái)灣、內(nèi)地與韓國(guó)PCB業(yè)者仍大有可為,尤其是軟板產(chǎn)品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點(diǎn),對(duì)于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機(jī)及穿戴式裝置等產(chǎn)品,扮演不可或缺的元件。 

隨著手機(jī)功能不斷強(qiáng)化,需要的軟板片數(shù)持續(xù)提升,使得軟板出貨成長(zhǎng)動(dòng)能高于整體PCB水準(zhǔn),以軟板為主的業(yè)者業(yè)績(jī)表現(xiàn)穩(wěn)定,能夠擠入iPhone軟板供應(yīng)鏈的業(yè)者更是獲利豐厚,

內(nèi)地積極推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)自主,全力支持PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并提供補(bǔ)助,促使內(nèi)地PCB業(yè)者加速擴(kuò)大軟板、硬板與IC載板等各式PCB研發(fā)與生產(chǎn),企業(yè)者積極擴(kuò)大產(chǎn)能,并借由挖角臺(tái)廠(chǎng)人才及結(jié)盟購(gòu)并等方式,迅速提升技術(shù)實(shí)力與客戶(hù)關(guān)系。 

供應(yīng)鏈業(yè)者表示,內(nèi)地PCB業(yè)者快速拉升技術(shù)、良率與客戶(hù)關(guān)系實(shí)力,尤其內(nèi)地本土手機(jī)廠(chǎng)勢(shì)力大增,內(nèi)地PCB業(yè)者逐步擴(kuò)張全球版圖,從2017年產(chǎn)能擴(kuò)張與設(shè)備訂單大增情況來(lái)看,2018年將火力全開(kāi)。 

另外,韓廠(chǎng)勢(shì)力也不容小覷,蘋(píng)果即將推出的OLED面板iPhone 8新機(jī),傳出所使用的軟板將由韓廠(chǎng)供應(yīng),且由蘋(píng)果直接向PCB設(shè)備廠(chǎng)采購(gòu)設(shè)備,以掌握量能與品質(zhì),加上還有大型企業(yè)也準(zhǔn)備投入軟板生產(chǎn),全球PCB產(chǎn)業(yè)恐再掀起洗牌風(fēng)暴。 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.4mm

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