電池FPC小編總結(jié)的2017改變手機(jī)行業(yè)的黑科技
智能手機(jī)的戰(zhàn)爭沒有一刻停息,比顏值、拼配置從頭到尾比下來,實力最強(qiáng)的才能獲得消費(fèi)者的青睞。不過隨著科技的日新月異,各種黑科技的誕生讓旗艦們每年的目標(biāo)都高了一個級別,而想要在市場中搶得先機(jī),那些酷炫的黑科技自然是不能少。那電池FPC小編就總結(jié)一下2017將會改變整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)的黑科技到底會有哪些呢?
全面屏,顏值擔(dān)當(dāng)!
在這個設(shè)計同質(zhì)化嚴(yán)重的年代,顏值成了吸引消費(fèi)者的第一法寶。而屏幕就是未來手機(jī)設(shè)計中的重中之重?;叵肴ツ?,曲面屏還是消費(fèi)者以及廠商們的寵兒,但是隨著小米MIX的出現(xiàn),一切都變得不再一樣。全面屏的浪潮來得太過突然,三星、LG等大廠紛紛推出全面屏產(chǎn)品,就連一向穩(wěn)重的蘋果也按捺不住了。
那么為何全面屏那么令我們瘋狂呢?主要原因還是屏占比的提高,在視覺上能夠提升“無邊界”的體驗。全面屏可以讓手機(jī)變得更加有科技感、未來感,除了顏值還有很多切實的功能性。更加重要的是,全面屏技術(shù)的發(fā)展將會推動手機(jī)工業(yè)設(shè)計的整體進(jìn)步。由于全面屏的搭載,前置攝像頭、指紋識別以及聽筒等一系列部件都需要改良升級。全面屏的發(fā)展,也就意味著未來的到來。
異形屏切割,上帝之手!
這項技術(shù)聽起來很陌生,但是卻與我們之前提到的全面屏技術(shù)有著千絲萬縷的關(guān)聯(lián)。全面屏的搭載就意味著曾經(jīng)安放在前面板上的很多部件沒有了安身之地。傳統(tǒng)的將攝像頭放置在下方的設(shè)計簡直反人類。
那么想要盡善盡美就只能將屏幕進(jìn)行切割。該項黑科技是通過復(fù)雜的工藝,在手機(jī)屏幕上切割出一塊區(qū)域,將前置攝像頭放在該處,通俗來說就是在屏幕上挖洞。此前“安卓之父”安迪·魯賓推出的手機(jī)也采用該項技術(shù),將前面板切割,預(yù)留了攝像頭和傳感器的位置。不過這項工藝很復(fù)雜,對于技術(shù)的要求很高。
屏下指紋識別,這才是未來!
指紋識別技術(shù)在iPhone 5s推出后就大放異彩,伴隨著移動支付的風(fēng)口,指紋識別肩負(fù)了財產(chǎn)安全的最后一道大門。不過目前主流的指紋識別都需要在面板上開孔,占用一定的空間,這可與今后全面屏的發(fā)展趨勢背道而馳。
在顏值的驅(qū)使下,屏幕下指紋識別技術(shù)呼之欲出。所謂屏下指紋識別,就是將指紋識別模塊隱藏在屏幕下方,比如通過超聲波方式進(jìn)行指紋識別,完成解鎖等操作。目前很多手機(jī)廠商都在大力研究屏下指紋技術(shù),據(jù)了解,高通已經(jīng)推出了屏下指紋識別解決方案。待到該項技術(shù)成熟,大面積商用后,全面屏手機(jī)將會迎來爆發(fā)式的發(fā)展。
超級快充,時刻精力十足!
小小的手機(jī)發(fā)展到今天,各項技術(shù)都迎來了突破性的進(jìn)展,但是唯獨電池技術(shù)停滯不前。在各個原件都變成了“耗電大戶”的情況下,既然電池?zé)o法變得更大,超級快充技術(shù)的出現(xiàn)就顯得尤為重要。
其實快充技術(shù)經(jīng)過幾年的發(fā)展,已經(jīng)在大部分智能手機(jī)上有了應(yīng)用。各大手機(jī)廠商也在通過提高電壓、電流的方式加快充電速度。值得一提的是,高通驍龍835處理器發(fā)布時,已經(jīng)把快充技術(shù)發(fā)展到了Quick Charge 4,并對電壓和電流以及充電溫度都做了保護(hù),這種處理器底層技術(shù)的支持,必然會推動快充技術(shù)的再次升級,對重度手機(jī)玩家來說,被拴在插座旁邊的日子將會一去不復(fù)返。
除了這些,AI技術(shù)、高速網(wǎng)絡(luò)連接等等正在孕育中的黑科技們,都將是未來智能手機(jī)發(fā)展的方向。新技術(shù)的出現(xiàn)將為手機(jī)行業(yè)指明道路,提供創(chuàng)新的動力。不過市場也是殘酷的,創(chuàng)新也如逆水行舟,不進(jìn)則退。跟不上潮流,就會被市場淘汰。而這些黑科技,恰恰就是改變整個行業(yè),乃至這個世界的鑰匙。
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型 號:RS04C00269A
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材 料:雙面無膠電解材料
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特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復(fù)雜
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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