指紋識(shí)別需求旺盛，將拉動(dòng)指紋模塊FPC的生產(chǎn)
指紋識(shí)別技術(shù)安全、便捷，符合用戶使用習(xí)慣，非常適合移動(dòng)支付、解鎖、隱私保護(hù)等方面的應(yīng)用，目前已成繼密碼之后移動(dòng)支付安全的主流配置。因此也將拉動(dòng)指紋模塊FPC的生產(chǎn)。
自蘋果于2012年以3.56億美元收購指紋傳感器大廠AuthenTec，2013年9月在iPhone5S上首次搭載正面按壓式指紋識(shí)別（Touch ID）功能以來，HTC One Max、魅族MX4 Pro、華為Mate7、三星S6等中高端機(jī)型陸續(xù)配置指紋識(shí)別功能。
技術(shù)快速成熟、ASP下降明顯，指紋識(shí)別加速滲透智能手機(jī)市場。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告，指紋識(shí)別傳感器芯片銷量已從2013年的2300萬個(gè)增長至2016年的6.89億個(gè)，CAGR為210%，ASP已從5美元下降至3美元，甚至2美元。隨著技術(shù)成熟、ASP下降，Yole預(yù)計(jì)2016-2022年指紋識(shí)別芯片出貨量CAGR為19%，市場規(guī)模將從2016年的28億美元增長至2022年的34億美元。
我們認(rèn)為，隨著多種技術(shù)方案的成熟以及ASP下降，指紋識(shí)別已成為中低端智能手機(jī)的標(biāo)配，在智能手機(jī)中的滲透率將從2016年的40%提升至2017年的65%，應(yīng)用范圍將擴(kuò)大至游戲機(jī)、pad、NB、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域。這完全會(huì)刺激指紋模塊FPC的需求。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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