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FPC柔性電路板加工工藝知識(shí)

文章來(lái)源：作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：11835發(fā)布日期：2017-06-01 03:28【大中小】

一、FPC柔性電路板概述

印制電路板是電子行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產(chǎn)品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC柔性電路板是印制電路板中一個(gè)大類(lèi)，如圖1、圖2。根據(jù)FPC撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)，按導(dǎo)體層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。

圖1 FPC柔性電路板

圖2 FPC柔性電路板(組裝元器件)

二、FPC柔性電路板制造用主要原材料(物化材料)

(1) 撓性覆銅板(FCCL)：按照一面覆蓋銅箔或兩面覆蓋銅箔之區(qū)別稱(chēng)為單面覆銅板、雙面覆銅板；按照銅箔與基材膜之間有無(wú)粘合劑之區(qū)別稱(chēng)為有膠覆銅板、無(wú)膠覆銅板。撓性覆銅板之結(jié)構(gòu)如圖3。撓性覆銅板的基材膜常用的有聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆銅板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制電路板的性能、質(zhì)量、制造過(guò)程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于覆銅板的性能。

圖3 撓性覆銅板(FCCL)結(jié)構(gòu)

(2) 覆蓋膜： 是由有機(jī)薄膜與粘合劑構(gòu)成，如圖4。覆蓋膜的作用是保護(hù)已經(jīng)完成的撓性電路導(dǎo)體部分。粘結(jié)膜有不同基材膜與粘合劑類(lèi)型及厚度規(guī)格。有些FPC柔性電路板表面不采用覆蓋膜，而采用涂覆阻焊劑，以降低成本。

(3) 粘結(jié)膜：是在一個(gè)基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成，也有無(wú)基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜，如圖5。粘結(jié)膜有不同粘合劑類(lèi)型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

圖4 覆蓋膜構(gòu)成

圖5粘結(jié)膜構(gòu)成

(4) 銅箔：是有電解銅箔和壓延銅箔，以及不同的銅箔厚度規(guī)格。銅箔在生產(chǎn)多層印制電路板時(shí)用于兩個(gè)表面導(dǎo)體層。

另外，有的FPC柔性電路板用到加強(qiáng)板(Stiffener) 材料，如金屬片、塑料片、樹(shù)脂膜與環(huán)氧玻璃基材等。加強(qiáng)材料的作用是加固撓性電路板的局部，以便支撐與固定，如圖6。因?yàn)椴⒎荈PC柔性電路板都使用的，所以單耗標(biāo)準(zhǔn)中不列入。