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FPC彎曲半徑不合理,會導致斷裂

文章來源:百能網作者:龔愛清 查看手機網址
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人氣:8530發(fā)布日期:2017-03-20 08:37【

FPC在彎曲時,其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力,外側是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構,使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。 

彎曲半徑要求的計算 
情況1、對單面FPC柔性電路板的最小彎曲如下圖所示: 

它的最小彎曲半徑可以由下面公式計算: 
R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D 
其中: 
R=最小彎曲半徑(單位µm) 
c=銅皮厚度(單位µm) 
D=覆蓋膜厚度(單位µm) 
EB=銅皮允許變形量(以百分數衡量) 
不同類型銅,銅皮變形量不同。 
A、壓碾銅的銅皮變形量最大值是≤16% 
B、電解銅的銅皮變形量最大值是≤11%。 
而且在不同的使用場合,同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合,使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對延碾銅,該值為16%)。對于彎曲安裝設計情況,使用IPC-MF-150規(guī)定的最小變形值(對延碾銅,該值為10%)。對于動態(tài)柔性應用場合,銅皮變形量用0.3%。而對于磁頭應用,銅皮變形量用0.1%。通過設置銅皮允許的變形量,就可以算出彎曲的最小半徑。 
動態(tài)柔性:這種銅皮應用的場景是通過變形實現功能的,打個比方:IC卡座內的磷銅彈片,就是IC卡插入后與芯片接觸的部位,插的過程彈片不斷的形變,這種應用場景就是柔性動態(tài)的。 
例:50µm 聚酰亞胺,25µm膠,35µm銅 因此,D=75µm,c=35µm 柔性板的總厚度T=185µm 
一次性彎曲,用16% R=16.9µm,或R/T=0.09 
彎曲安裝,用10% R=80µm,或R/T=0.45 
動態(tài)彎曲,用0.3% R=5.74mm,或R/T=31 
對于上圖中的場景,需要有連接器插入的場景,需要按照“動態(tài)彎曲”進行計算,彎曲半徑控制在>6mm,直徑>12mm。 
粗略算法:大約要大于總厚度的50倍左右。 

情況2、雙面板 

其中: 
R=最小彎曲半徑,單位µm 
c=銅皮厚度,單位µm 
D=覆蓋膜厚度,單位µm 
EB=銅皮變形量,以百分數衡量。 
EB的取值與上面的一樣。 
d=層間介質厚度,單位µm 
例如: 
基材厚度:50µm 聚酰亞胺; 
2x25µm膠; 

2x35µm 銅 則d=100µm;c=35µm 
覆蓋膜厚度:25µm聚酰亞胺;50µm膠 則D=75µm 
總厚:T=2D+d+2c=320µm 

從方程中: 
一次性彎曲,EB=16% R=0.371µm,R/T=1.16 
彎曲安裝,EB =10% R=0.690mm, 
R/T=2.15 動態(tài)彎曲,EB =0.3% R=28.17mm,R/T=88 
粗略算法:大約要大于總厚度的100倍左右。 
彎曲半徑不達標,導致安裝次數過多之后,導線斷裂,設備不穩(wěn)定的等問題。如下圖所示: 

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