FPC柔性電路板的分步設計
設計一個高質(zhì)量、可制造的柔性電路板的原則如下：
1）首先，最好是有目的地針對應用研究一些有價值的文獻。最有用的文獻是IPC標準或MIL標準，例如，如果電路準備應用于軍事/航空航天領域，可以參考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。
2）根據(jù)電路中所用的封裝形式來確定電路參數(shù)，這對于裁切出一個實際電路的紙模板很有幫助。通過彎曲和成型模板的實驗，可以達到最高效率。設計最大的電路網(wǎng)絡，可以使一個面板包含盡可能多的電路。
3）確定配線位置和導線的路徑，這將決定導體層的數(shù)量。電路成本通常隨層數(shù)的增加而增加。例如，兩個兩層電路可能比一個四層電路更便宜。
4）根據(jù)電流承載能力和電壓計算導線寬度和間距。
5）確定使用何種材料。
6）選擇導線終止的方法和通孔的尺寸。評估彎曲面積和導線終止的方法，以確定是否需要增強板。
7）放棄測試方法。避免使用超出規(guī)格的元器件，以降低成本。
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材 料：雙面無膠電解材料
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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