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FPC廠家之軟板表面貼裝的襯墊

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5191發(fā)布日期:2016-07-21 09:26【

  表面貼裝搭配軟板技術(shù)目前非常普遍,這方面世界的軟板設(shè)計者都已經(jīng)看到了日本成功的案例,他們時常采用具有表面貼裝元件的軟板。當使用在軟板時,表面貼裝襯墊時常需要輕微修改標準的設(shè)計準則。

  使用鉆孔或開槽、切形在壓合前將保護膜加工,是軟板制造焊錫襯墊近接區(qū)域的普遍方法。不過如果直接布線進入襯墊,保護膜對位不良可能導(dǎo)至應(yīng)力提升。圖8-15(A)中,潛在的應(yīng)力提升狀況還是重覆出現(xiàn)。邊緣或轉(zhuǎn)角進入襯墊有利于對位偏移的容忍度(圖8-15(B))。雷射切割或機械沖壓、切形加工的保護膜開口,可以做成矩形(圖8-15(C))。

  矩形開口也可以利用感光保護膜來完成,當制作元件組裝近接襯墊時,建議焊錫襯墊可以延伸到保護膜以下。用于散裝或有引腳的SMT元件襯墊,應(yīng)該要延伸到足以讓保護膜配位的程度。一般狀況襯墊應(yīng)該要大于250-375um,以方便襯墊配位避免組裝或修補襯墊浮起問題。

  面對單面軟板通孔襯墊,目標是要避免襯墊焊接處理中的浮雕,必須提供額外強度來應(yīng)付作業(yè)中元件的拉扯。圖8-16所示,為制作軟板表面貼裝近接區(qū)外型,普遍采用的方法范例,并可提供下拉功能。

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