可雙面連接的單面柔性電路板
許多柔性電路板只將電路設(shè)計(jì)在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點(diǎn)。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開出窗口或是長條空槽，這樣就可以達(dá)成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如下圖所示。
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這種FPC結(jié)構(gòu)的制作方法，一般會(huì)采用基材涂附膠合樹脂，之后進(jìn)行沖壓去除空區(qū)，接著再進(jìn)行銅皮壓合程序。這種做法由于需要組裝接合的區(qū)域，兩面都有銅皮暴露出來，因此組裝上不成問題。但是因?yàn)楹罄m(xù)要進(jìn)行線路制作，這些無支撐區(qū)域失去了基材的支撐，無法進(jìn)行濕流程線路蝕刻，因此必須要增加一道保護(hù)膠涂裝程序，再進(jìn)行線路制作。在線路完成后，必須將保護(hù)膠去除才能進(jìn)行金屬表面處理，因此執(zhí)行程序就較為繁復(fù)。這類產(chǎn)品目前以TAB類產(chǎn)品為典型代表，如下圖。
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事后制作開口的想法也有部分柔性電路板廠采用，做法則是以鐳射或是堿性蝕刻的方式，選擇性將部分的柔性線路板基材去除，借以達(dá)成雙面連接的可能性。這種制作方式雖然簡單，但是單價(jià)卻有極大不同，被業(yè)界使用較多的做法還是以強(qiáng)堿開窗為主。隨著無膠基材需求增加，這類做法恐怕業(yè)界必須要多一些心去研究?？上驳氖?，目前鐳射技術(shù)的進(jìn)步速度頗快，或許不就未來會(huì)有比較廉價(jià)的方案出現(xiàn)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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