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日本柔性電路板產(chǎn)量結(jié)束連續(xù)上揚(yáng),大減13%

文章來源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5629發(fā)布日期:2016-04-11 10:09【

  根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)3月份公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象),2016年1月份日本印刷電路板(PCB硬板+FPC柔性電路板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至107.3萬平方公尺,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑8.2%至379.17億日?qǐng)A,連續(xù)第2個(gè)月下滑。

柔性電路板

  就種類來看,1月份日本PCB硬板產(chǎn)量較去年同月下滑10.6%至76.0萬平方公尺,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑12.3%至235.64億日?qǐng)A,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

  柔性電路板fpc產(chǎn)量大減13.5%至26.2萬平方公尺,結(jié)束連7個(gè)月增長(zhǎng)態(tài)勢(shì);產(chǎn)額大減27.3%至43.15億日?qǐng)A,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

  模塊基板產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)6.3%至5.1萬平方公尺,連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)18.0%至100.38億日?qǐng)A,連續(xù)第21個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝、藤倉、Shinko、名幸等。

  日本柔性電路板產(chǎn)量結(jié)束連續(xù)7個(gè)月上揚(yáng),是蘋果iPhone 6s/6s Plus傳出將在1-3月期間減產(chǎn)3成害的?NOK旗下100%持股子公司日本旗勝為全球最大柔性電路板廠,日本旗勝為蘋果產(chǎn)品的柔性線路板供應(yīng)商,而NOK2月2日宣布,因智慧手機(jī)用fpc需求從2015年11月以后呈現(xiàn)減少,導(dǎo)致營(yíng)收、獲利恐遜色,故下砍今年度財(cái)測(cè)預(yù)估。

  據(jù)了解,NOK下砍財(cái)測(cè)主要是因?yàn)槊绹?guó)智慧手機(jī)客戶最新機(jī)種銷售疲弱、加上中國(guó)景氣減速導(dǎo)致智慧手機(jī)用fpc訂單急減。日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2月29日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2015年12月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月下滑6%至3166億日?qǐng)A,為2013年2月以來首度陷入衰退、且金額創(chuàng)2015年5月以來新低。

  報(bào)道指出,日廠電子零件出貨額34個(gè)月來首降,主要是因智慧手機(jī)成長(zhǎng)鈍化所致,其中采用眾多日本先端零件的蘋果iPhone于2016年1-3月期間減產(chǎn)也為主要原因之一。

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板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號(hào):RM01C00187A
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板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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特   點(diǎn):外形復(fù)雜
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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