国模私拍精品一区二区_天天看黄色视频中文_av自拍不卡网站_午睡沙发乱l仑视频

您好,歡迎來到深聯(lián)FPC網(wǎng)站!

深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當前位置:首頁? 技術支持 ? 軟板廠為您簡單介紹無鉛焊料

軟板廠為您簡單介紹無鉛焊料

文章來源:作者: 查看手機網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5479發(fā)布日期:2015-10-12 05:45【

  焊料在SMT廠來說是非常重要的東西,贛州市深聯(lián)柔性線路板廠因為配備有SMT事業(yè)部,因此在選擇焊料上也是非常在意的,下面就讓柔性線路板廠家簡單介紹下無鉛焊料,要收藏哦~

一.無鉛焊料的發(fā)展動態(tài)

  鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安合帶來較大危害;電子工業(yè)中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的產(chǎn)要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應用到實際生產(chǎn)中,并提出2003年禁止使用。美國和歐洲提出2006年禁止使用。另外,特別強調電子產(chǎn)品的廢品回收問題。我國一些獨資、合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應用。無鉛焊料已進入實用性階段。

  二.對無鉛焊料的要求

  1.熔點低,合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶溫度183℃,大致在180℃-220℃之間。

  2.無毒或毒性很低,所選材料現(xiàn)在和將來都不會污染環(huán)境。

  3.熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當,具有良好的潤濕性。

  4.機械性能良好,焊點要行足夠的機械強度和抗熱老化性能。

  5.要與現(xiàn)有的焊接設備和工藝兼容,可在不更換設備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進行焊接。

  6.焊接后對各焊點檢修容易。

  7.成本要低,所選剛的材料能保證充分供應。

  三.目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料

  最有可能替代Sn/Pb焊料的無毒合金是sn基合金,以Sn為主,添加Ag、Zn、Cu、Sb、bi、In等金屬性能,提高可焊性。

  目前常和的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sb、Bj為基體,添加適量的其它金屬元素組成三元合金和多元合金。

  1.Sn-Ag系焊料

  Sn-Ag系焊料具有優(yōu)良的機械性能、拉仲強度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差,但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題;Sn-Ag系焊料的主要缺點是熔點偏高,比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃,潤濕性差,成本高。

  2.Sn-Zn系焊料

  sn-zn系焊料機械性能好,拉伸強度比sp-pb共晶焊料好,可拉制成絲材使用;具有良好的蠕變特性,變形速度慢,至斷裂時間長;缺點是ZN極易氧化,潤濕性和穩(wěn)定性差,具有腐蝕性。

  3.Sn-Bi系焊料

  Sn-Bi系焊料是以SN-AG(CU)系合金為基體,添加適量的BI組成的合金焊料;優(yōu)點是降低了熔點,使其與SN-PB共晶焊料相近;蠕變特性好,并增大了合金的拉伸強度;缺點是延展性變壞,變得硬而脆,加工性差,不能加工成線材使用。

  四.目前應用最廣泛的無鉛焊料

  SN3.2Ag-0.5Cu是目前應用最多的無鉛焊料。其熔點為217-218℃。

  五、無鉛焊接給帶來問題

  1、元器件:要求元件體耐高溫,而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要采用無鉛鍍層。

  2、PCB:要求PCB基材耐更高溫度,焊后不變形,焊盤表面鍍層無鉛化,與組裝焊接用的無鉛焊料兼容,要低成本。

  3、助焊劑:要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑,要與預熱溫度和焊接溫度相匹配,而且要滿足環(huán)保要求。

  4、焊接設備:要適應較高的焊接溫度要求,再流焊爐的預熱區(qū)要加長或更換新的加熱元件;波峰焊機的焊料槽、焊料波噴嘴、導軌傳輸爪的材料要耐高溫腐蝕。必要時(例如高密度窄間距時)采用新的抑制焊料氧化技術和采用惰性氣體N2保護焊接技術。

  5、工藝:無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題,都要適應無鉛焊料的要求。

  6、廢料回收:無鉛焊料中回收BI、CU、Ag也是一個新課題。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 

最新產(chǎn)品

醫(yī)療設備控制器軟板
醫(yī)療設備控制器軟板
型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
數(shù)碼相機軟板

型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機軟板
數(shù)碼相機軟板
型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點:外形復雜
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史